PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  element bierny
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej
100%
Dziedzic A. , Nowak D.
|
2012
|
tom Vol. 53, nr 2
61-64
PL
Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.
EN
At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.