Electroforming is a form of electroplating in which free-standing finely formed items can be manufactured to precise detail. It has been adapted to produce thin iron and steel sheet from recycled scrap steel. It can be used to manufacture electrodes in copper for electrodischarge machining (EDM). Its combination with lithography (LIGA) has seen it being increasingly used for micromechanical systems (MEMS).
PL
Elektroformowanie jest formą elektroplaterowania, w której wolnostojące drobne elementy mogą być obrabiane z dużą dokładnością. Proces ten został przystosowany m.in. do produkcji cienkich blach żelaznych i stalowych. Elektroformowanie stosowane jest również do produkcji miedzianych elektrod wykorzystywanych w procesie obróbki elektroerozyjnej (EDM). Proces elektroformowania w połączenie z procesem litografii w jednym cyklu wytwarzania – LIGA (Lithographic Galvanoforming Abforming) znajduje coraz szersze zastosowanie w masowej produkcji mikrosystemów elektromechanicznych (MEMS).
2
Dostęp do pełnego tekstu na zewnętrznej witrynie WWW
Diamond-like carbon films were deposited onto silicon substrates by RF PCVD technique. The measurements of the emission current carried out in vacuum using diode configuration system. SEM examinations carried out after current emission measurements indicate on a defect of DLC surface morphology. The analysis both no defected and defected areas of DLC films during film emission measurements was made by Raman Spectroscopy technique. The Raman spectra showed sharp peak of amorphous silicon and no peaks characteristic for DLC films D and G bands in the damage region. The results indicate that DLC films may undergo electroforming and electroerosion processes during film emission measurements.
PL
Warstwy diamentopodobne osadzono na podłożu krzemowym przy użyciu techniki RF PCVD. Pomiary emisji wykonano w próżni 10-4 Pa, w układzie diodowym, w którym warstwa DLC stanowiła katodę. W trakcie emisji elektronów może zachodzić lokalne przegrzanie materiału, prowadzące, w kolejnych cyklach pomiarowych, do odparowania, bądź sublimacji warstwy DLC i zdefektowania jej powierzchni. Do analizy niezdefektowanych oraz zdefektowanych obszarów warstw DLC użyto spektroskopii Ramana oraz mikroskopii elektronowej SEM.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.