W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.
EN
Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.