The design of the PCBs (Printed Circuit Board) for testing naked die in tegrated circuits involves a series of tradeoffs. On the one hand the test setup should be as flexible as possible to provide means to diagnose or debug it during the first start-up, slightly modify the circuit for the second-step testing and should be accessible for an easy probe connection etc. On the other hand the circuit should be interference-proof and fully exploit the ASIC's capabilities. Enough to say that poorly designed PCB for the mixed-signal low-power, low-noise integrated circuit can successfully compromise the possible good noise-performance. This paper presents some solutions implemented by the author in test PCBs for the silicon detector readout integrated circuits designed at the AGH-UST ASIC design group.
PL
Projektowanie obwodów drukowanych (PCB) do testowania układów scalonych w formie nagich kości wiąże się z wieloma kompromisami. Z jednej strony zestaw testowy powinien maksymalnie elastyczny aby ułatwić diagnozowanie i usuwanie usterek w trakcie pierwszego uruchomienia, modyfikację już uruchomionego obwodu dla kolejnych serii testów a także powinien umożliwiać łatwy dostęp dla narzędzi laboratoryjnych (sond oscyloskopowych, podłączenia multimetru itp.). Z drugiej jednak strony obwód powinien być odporny na zakłócenia oraz umożliwić osiągnięcie maksymalnej wydajności przez testowany obwód. Niepoprawnie zaprojektowany obwód (szczególnie dla niskoszumnych obwodów o niskiej mocy) potrafi znacząco pogorszyć wydajność nawet najlepszego układu scalonego. Artykuł ten prezentuje wybrane rozwiązania zastosowane przez autora w obwodach do testowania układów scalonych do odczytu krzemowych detektorów które zaprojektowane zostały w Katedrze Metrologii AGH.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.