The results of inter-path capacitance calculations for the thick-film microcircuit are presented in this paper. Two parallel conductive paths with different width are located on the same side of ceramic substrate with finite thickness. The capacitance determination is based on its definition. Electrical potential presented in form of Fourier integrals fulfills the Laplace's equation [1]. Resulting from here the equation system of electric charge distribution is solved numerically using the collocation method. On this basis the capacitance between conducting paths are calculated and experimentally verified.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki obliczeń pojemności między ścieżkami przewodzącymi mikroukładu hybrydowego. Dwie równoległe ścieżki o różnej szerokości umieszczono na jednej stronie podłoża o skończonej grubości. Pojemność określono z jej definicyjnej zależności. Potencjał elektryczny spełniający równanie Laplace'a przedstawiono w postaci całek Fouriera [1]. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie stosując metodę kolokacji. Wyznaczoną na tej podstawie wartość pojemności zweryfikowano doświadczalnie.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.