Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.
EN
Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting technological difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.