Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: ciepłowód

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie ciepłowodów w technice grzewczej

100%

Kandefer S.

Ciepłownictwo, Ogrzewnictwo, Wentylacja

1999

tom R. 30, nr 8

39-41

Referat przedstawiony na XII Ogólnopolskiej konferencji naukowo-technicznej "Wentylacja i Termoenergetyka w Budownictwie Ogólnym", Zakopane-Kościelisko, 27-28 maja 1999 r.

Zastosowanie ciepłowodów w technologii wtryskiwania.

100%

Zwierzyński A.

Mechanik

2003

tom R. 76, nr 11

671-673

Przegląd metod chłodzenia procesorów komputerowych

75%

Lemanowicz M. , Wójcik J.

Inżynieria i Aparatura Chemiczna

2006

tom Nr 6

10-15

W artykule przedstawiono najczęściej stosowane metody odbioru ciepła z procesorów komputerowych — zasadę ich działania, wady i zalety, oraz zastosowania. Pierwsze z nich, jako historycznie najstarsze, to urządzenia oparte wyłącznie na chłodzeniu powietrzem. Omówiono również chłodzenie za pomocą obiegów cieczy oraz zastosowanie technologii ciepłowodów. Przedstawiono także ogniwo Peitiera, które zapewne będzie stosowane w przyszłości. Porównano wydajność i emisję hałasu różnych systemów chłodzących.

The most frequently used methods of heat reception from a computer processor, their working principles, advantages and disadvantages as well as applications arc presented in the paper. The oldest methods were solely based on air cooling. The up-to-day methods based on cooling liquid circulation and heat pipes technology are then discussed. In the end. the Peltier fuel cell is introduced as the most promising solution. Capacity and emission of noise for various cooling systems are also compared.

Zastosowanie ciepłowodów do zwiększenia wydajności generatorów termoelektrycznych

63%

Grzesiak W. , Piekarski J. , Witek K. , Grzesiak P.

2014

tom Vol. 55, nr 9

55-57

W artykule zaprezentowano podstawowe informacje na temat budowy i zasady działania modułów termoelektrycznych. Dokonano przeglądu materiałów stosowanych obecnie i przewidywanych do użycia w przyszłości. Przeprowadzono krótką analizę rozwiązań konstrukcyjnych stosowanych w generatorach termoelektrycznych dostępnych na rynku. Przedstawiono rozwiązanie demonstratora generatora termoelektrycznego, który został zaprojektowany i wykonany w krakowskim Oddziale Instytutu Technologii Elektronowej, którego innowacyjność polega na zastosowaniu płaskich ciepłowodów. Zaprezentowano wybrane wyniki badań. Przedyskutowano problemy konstrukcyjno-montażowe oraz możliwość zastosowania generatora w hybrydowych instalacjach fotowoltaicznych.

The paper presents basic information about the construction and operation of thermoelectric modules. A review of the materials currently used and expected to be used in the future has been presented with a brief analysis of structural solutions applicable in thermoelectric generators available on the market. The demonstrator of the thermoelectric generator, designer and made by the Cracow branch of the Institute of Electron Technology has been introduced. Its innovation lies in the use of flat heat pipes. The paper shows selected results considering construction and installation problems including the possibility of the use of a generator in the hybrid photovoltaic systems.

Wybrane komponenty układów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych

51%

Posobkiewicz K. , Górecki K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2020

tom Vol. 61, nr 6

11--18

Praca dotyczy wybranych komponentów systemów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Opisano budowę i zasadę działania elementów pasywnych tych systemów, takich jak ciepłowody, komory parowe i cieczowe, oraz aktywnych modułów termoelektrycznych Peltiera i zintegrowanych systemów chłodzenia cieczowego. Przedyskutowano parametry wpływające na wydajność opisywanych elementów, a także wskazano ich zastosowania.

In the paper selected components of cooling systems of semiconductor devices have been presented. Structure and principles of operation of Heat Pipes, Vapour and Liquid Chambers as well as Thermoelectric Peltier Modules and integrated liquid cooling systems (AiO LC) have been described. Typical applications and parameters influencing on performance of devices and systems under consideration have been indicated.