Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Investigation on polycarbonate nanomembrane production based on alpha particles irradiation

100%

Ziaie F. , Shadman M. , Yeganegi S. , Mollaie A. , Majdabadi A.

|

2009

|

tom Vol. 54, No. 3

157-161

EN

Track-etched membranes were prepared in the Dosimetry Laboratory of Agricultural, Medical and Industrial Research School by exposing polycarbonate (PC) films with a thickness of about 20 μm to alpha particles emitted from 241Am followed by chemical etching in sodium hydroxide (NaOH) at different temperatures and solution concentrations. The PC films were prepared using the method of chemical solving, forming and drying in a vacuum oven. The etching rate of PC was related to the concentration of etching solution, etching temperature and time. Therefore, a series of track-etched membranes were produced using different etching parameters. The relation between the etching rate and the etching parameters were established from experimental data and can be used to control the average pore sizes of the PC track-etched membrane. The pore sizes and their structures were studied by an optical microscope (OM) and a scanning electron microscope (SEM) and the obtained results indicated that the pores across the PC films are cylindrically shaped.

2

Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych

86%

Piątkowski B. , Zabierowski P. , Miros A.

|

2002

|

tom T. 30, nr 3

51-59

PL

Przeprowadzono badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie łączonych płytek krzemowych metodą pocieniania w procesie szlifowania mechanicznego oraz trawienia alkalicznego i kwaśnego.

EN

The invesitgation of the mechanical and cheimcal thinning of the top wafers to the desired thickness was done. The method of thinning in lapping process and in alkali and acid etchant was investigated.

3

Impact of the Method of Separating Graphene from the Growth Substrate on the Quality of the 2D Material Obtained

86%

Dybowski K. , Romaniak G. , Kula P. , Jeziorna A. , Kowalczyk P. , Atraszkiewicz R. , Kołodziejczyk Ł. , Nowak D. , Zawadzki P. , Kucińska M. , Dybowski K. , Romaniak G. , Kula P. , Jeziorna A. , Kowalczyk P. , Atraszkiewicz R. , Kołodziejczyk Ł. , Nowak D. , Zawadzki P. , Kucińska M.

|

nr 4

4

Wytwarzanie ostrzy światłowodowych dla mikroskopii bliskiego pola optycznego

86%

Małozięć G. , Wałach L. , Radojewski J.

|

2009

|

tom Vol. 50, nr 9

98-99

PL

W pracy przedstawiono proces chemicznego trawienia ostrzy światłowodowych do zastosowań w skaningowym mikroskopie bliskiego pola optycznego (SNOM). Są one jednymi z najważniejszych elementów mikroskopu, gdyż od nich zależy rozdzielczość i jakość otrzymanych obrazów. Omówiono również budowę stanowiska do trawienia sond oraz zasadę jego działania. Jest ono w dużym stopniu zautomatyzowane i sterowane za pomocą komputera, co ogranicza do minimum kontakt operatora z niebezpiecznym roztworem trawiącym - kwasem fluorowodorowym.

EN

In the paper the chemical etching process of optical waveguide tips for scanning optical near-field microscopy (SNOM) was described. The waveguide tips are the most important microscope part because they are responsible for resolution and quality of obtained images. Set-up of optical waveguide tips etching apparatus was described. It is automatic in main part and driven by a computer. It makes it possible to remote operation with dangerous etching chemicals - HF acid.

5

Chemical etching of Nitinol stents

86%

Katona B. , Bognar E. , Berta B. , Nagy P. , Hirschberg K.

Acta of Bioengineering and Biomechanics

|

2013

|

tom Vol. 15, no. 4

3--8

EN

At present the main cause of death originates from cardiovascular diseases. Primarily the most frequent cause is vessel closing thus resulting in tissue damage. The stent can help to avoid this. It expands the narrowed vessel section and allows free blood flow. The good surface quality of stents is important. It also must have adequate mechanical characteristics or else it can be damaged which can easily lead to the fracture of the implant. Thus, we have to consider the importance of the surface treatment of these implants. In our experiments the appropriate design was cut from a 1.041 mm inner diameter and 0.100 mm wall thickness nitinol tube by using Nd:YAG laser device. Then, the stent was subjected to chemical etching. By doing so, the burr created during the laser cutting process can be removed and the surface quality refined. In our research, we changed the time of chemical etching and monitored the effects of this parameter. The differently etched stents were subjected to microscopic analysis, mass measurement and in vivo environment tests. The etching times that gave suitable surface and mechanical features were identified.

6

Justification of the most rational method for the nanostructures synthesis on the semiconductors surface

72%

Suchikova Y. , Vambol S. , Vambol V. , Mozaffari N. , Mozaffari N.

|

tom Vol. 92, nr 1-2

19--28

EN

Purpose: of this paper is to justification the most rational method for the nanostructures synthesis on the semiconductors surface, which is capable of providing high quality synthesized nanostructures at low cost and ease of the process. Design/methodology/approach: The choice of the optimal method of synthesis was carried out using the hierarchy analysis method, which is implemented by decomposing the problem into more simple parts and further processing judgments at each hierarchical level using pair comparisons. Findings: The article describes the main methods of synthesis of nanostructures, presents their advantages and disadvantages. The methods were evaluated by such criteria as: environmental friendliness, efficiency, stages number of the technological process, complexity, resources expenditure and time and effectiveness. Using the hierarchy analysis method, has been established that electrochemical etching is the most important alternative, and when choosing a nanostructures synthesis method on the semiconductors surface, this method should be preferred. Such studies are necessary for industrial serial production of nanostructures and allow reducing expenses at the realization of the problem of synthesis of qualitative samples. Research limitations/implications: In this research, the hierarchy analysis method was used only to select a rational method for synthesizing nanostructures on the semiconductors surface. However, this research needs to be developed with respect to establishing a correlation between the synthesis conditions and the nanostructures acquired properties. Practical implications: First, was been established that the optimal method for the nanostructures synthesis on the semiconductors surface is electrochemical etching, and not lithographic or chemical method. This allowed the theoretical and empirical point of view to justify the choice of the nanostructures synthesis method in the industrial production conditions. Secondly, the presented method can be applied to the synthesis method choice of other nanostructures types, which is necessary in conditions of resources exhaustion and high raw materials cost. Originality/value: In the article, for the first time, the choice of the nanostructures synthesis method on the semiconductors surface is presented using of paired comparisons of criteria and available alternatives. The article will be useful to engineers involved in the nanostructures synthesis, researchers and scientists, as well as students studying in the field of "nanotechnology".

7

Complex photoluminescence spectrum of Si nanostructures formed by the ion implantation and chemical etching

72%

Świątek Z. , Bonchyk A. , Fodchuk I. M. , Litvinchuk I. V. , Baliga W. , Michalec M. , Guśpiel J.

|

tom Vol. 50, iss. 2

445-455

EN

Photoluminescence spectroscopy, AFM and non-destructive X-ray diffraction methods were used to study photoluminescence mechanism in silicon nanostructure formed by chemical etching on the n+-type, (111)- oriented Si wafer with buried heavily damaged (BHD) thin layer. The BHG layer was produced by the phosphorous ion implantation followed by thermal treatment in nitrogen atmosphere. The final nanostructures were formed (on a half of the implanted and non-implanted areas only) by electroless chemical etching. Implanted and non-implanted areas of the Si wafer were used as standards to observe changes in near-surface layers of silicon crystal during the nanostructure formation. We show that the porous silicon thin film produced by the ion implantation and chemical etching exhibits a room temperature photoluminescence at 400 — 700nm, while the thin porous silicon layer obtained on unimplanted substrate at &tilde550 - 750nm. The model of structural changes in the near-surface layers of the Si wafer after applied technological processes as well as the mechanisms of the elementary bands in photoluminescence spectra are proposed.

PL

W badaniach mechanizmu fotoluminescencji nanostruktury krzemowej wytworzonej w procesie trawienia chemicznego płytki krzemowej typu n+ o orientacji (111) i posiadającej silnie zdefektowana warstwę „zagrzebaną”, wykorzystano spektroskopię fotoluminescencji, mikroskop sił atomowych oraz nieniszczace metody dyfrakcji rentgenowskiej. Zagrzebaną warstwę zdefektowaną wytworzono w procesie implantacji jonów fosforu i obróbki termicznej. Podczas implantacji jonowej połowa płytki krzemowej była ekranowana. Ostateczne nanostruktury uzyskano (jedynie na połowie obszaru implantowanego i nieimplantowanego) w procesie trawienia chemicznego. W obserwacjach zmian strukturalnych w obszarach przypowierzchniowych kryształu krzemu zachodzących podczas formowania nanostruktury, obszary implantowany i nieimplantowany posłużyły jako wzorce. Nanokrystaliczna cienka warstwa krzemu otrzymana na drodze implantacji jonowej i trawienia chemicznego wykazuje fotoluminescencję w zakresie długosci fali od 400 do 700µ m, podczas gdy cienka warstwa krzemu porowatego — w zakresie od 550 do 750µ m. Przedstawiono model zmian strukturalnych w obszarach przypowierzchniowych płytki krzemowej wytworzonych w wyniku zastosowanych procesów technologicznych, jak również zaproponowano mechanizmy związane z pasmami elementarnymi w widmie fotoluminescencji.

8

Zastosowanie kolorowych technik metalograficznych do badania mikrostruktury stopów tytanu

72%

Radzikowska J. , Stachańczyk J.

|

tom R. 2, nr 6

13--19

PL

Instytut Odlewnictwa w Krakowie prowadzi od kilku lat badania naukowe nad topieniem, odlewaniem i obróbką cieplną stopu Ti6Al4V. Jednym z ważniejszych parametrów, określających jakość wyrobu jest mikrostruktura, badana na całym przekroju odlewu. Wykorzystuje się tu z powodzeniem metodę kolorowego trawienia chemicznego, które powoduje zabarwienie anodowej fazy alfa, podczas gdy katodowa faza beta pozostaje nie zabarwiona. Badania w świetle spolaryzowanym pozwalają odróżnić anizotropową fazę alfa od izotropowej fazy beta, natomiast zastosowanie interferencyjnego kontrastu fazowego ułatwia pokazanie większej ilości szczegółów mikrostruktury. W niniejszej pracy przedstawiono wyniki badań metalograficznych stopu Ti6Al4V, wykonanych z wykorzystaniem opisanych wyżej metod badawczych. Rozkład mikrotwardości, przeprowadzony w kierunku od powierzchni odlewu do jego środka, potwierdził wyniki badań, uzyskane drogą kolorowego, selektywnego trawienia chemicznego. Trawienie to okazało się najbardziej przydatną metodą do wyeksponowania różnic, jakie zaobserwowano zarówno w mikrostrukturze odlewów, otrzymywanych w kilku formach, jak też na przekroju poprzecznym każdego z nich.

EN

The Foundry Research Institute in Krak˘w conducts scientific research on the lost-wax process technology applied to a Ti6Al4V alloy. The casting of this alloy is made in a vacuum arc furnace provided with "garnissage" crucible and a centrifugal force system operating during pouring of the lost-wax process moulds. The temperature of liquid metal is 1760(+/-)20 grades C and the temperature of moulds is +20 grades C. For casting the following moulds were used: ceramic moulds (made of ZrO[2]); graphite moulds; metallic moulds (copper chill moulds). In the case of titanium castings the most common reactions on the mould-molten metal boundary are: dissolving of casting mould; dissolving of casting mould combined with a reaction at the phase boundary; penetration of mould by liquid metal. Due to reactions at the mould-molten metal boundary, roughness of the casting surface and the chemical composition change, and the presence of a "white layer" microstructure is observed. Microstructure, examined over the entire casting cross-section, is one of the important parameters of product quality. This paper presents the results of metallographic examinations using colour etching, polarised light and interference differential contrast. The measurement of microhardness, which was conducted from the surface to the middle of many specimens, confirmed the changes of microstructure revealed by colour etching. Summing up the above results it can be firmly concluded that the selective, colour immersion etching is the best method for examination of microstructure in double-phase titanium alloys like Ti6Al4V.

9

Wpływ przygotowania podłoża na adhezję warstw cBN nakładanych na węglikach spiekanych.

51%

Michalski A. , Sobczak S.

Inżynieria Materiałowa

|

1999

|

tom R. XX, nr 5

470-472

PL

Badano wpływ przygotowania powierzchni węglików spiekanych na siłę adhezji i trwałość narzędzi pokrywanych warstwą cBN. W badaniach stosowano narzędzia bez wstępnego przygotowania powierzchni, z powierzchnią przygotowaną mechanicznie i trawioną chemicznie. Badania adhezji warstw oraz badania skrawalnościowe narzędzi pokrywanych warstwą CBN wykazały, że najlepszym sposobem przygotowania powierzchni jest trawienie chemiczne. Stwierdzono, że wysoka adhezja warstw cBN związana jest z tworzeniem się warstwy przejściowej między warstwą a osnową kobaltową.

EN

Influence of sintered carbides surface preparation on adhesion and cutting tools covered with cBN layer, life time was examined. Tools without any treatment and tools with mechanically prepared and chemically etched surface were tested. Adhesion tests and cutting tests of tools covered with cBN layers show that the best method of surface preparation is chemical etching of surface. It was found that high adhesion of cBN layers is connected with interface layer between boron nitride and cobalt binder.