Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: chłodzenie układów elektronicznych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Pompa kapilarna do chłodzenia układówelektronicznych : stany statyczne

100%

Wajman T. , Więcek B. , Ostrowski B. , Danych R.

2005

tom Vol. 51, z. 2

319--334

Artykuł dotyczy zagadnień projektowania i konstrukcji pomp kapilarnych do chłodzenia układów elektronicznych. Omówiono rodzaje, budowę oraz zasadę działania pomp kapilarnych. Przedstawiono analizę transportu ciepła i masy w stanach ustalonych dla pomp kapilarnych typu CPL (Capillary Pumped Loops). Omówiono zaprojektowany i wykonany prototyp pompy kapilarnej. Przedstawiono wyniki chłodzenia układów elektronicznych przy pomocy prototypu pompy dla dwóch typów chłodzenia: konwekcji naturalnej i wymuszonej.

Capillary pumps (Capillary Pumped Loops and Loop Heat Pipes) are passive, two-phase heat transport systems that utilize the capillary pressure developed in a fine pore evaporator wick to circulate the system's working fluid. When heat is applied to the evaporator, the liquid evaporates from the saturated wick and flows through the vapor line to the condenser. In the condenser heat is removed and the vapor condenses. The cooled liquid returns to the evaporator through the liquid line. The essence of the project is to apply cooling that uses capillary pump as an element taking heat away from power elements. The capillary pump is capable of taking away up to a few hundred watts of power from a square centimeter and transporting it on long distances, even up to a few meters (e.g. beyond the converter system). It gives us the possibility of taking away considerable power and separating the heat source from the place of giving up the heat to the environment, which solves the problems of standard cooling systems. Analysis of heat and mass flow in CPL capillary pump based on phase diagram was presented. Some simplifications have been assumed and steady state pump working condition has been derived. Using this condition, a capillary pump prototype has been building and testing. The pump has been projected for Two series of measurements with natural and forced convection cooling of condenser have been executed. Results of steady state experiments have been presented.

Chłodzenie współczesnych procesorów komputerowych. Część 2. Badania doświadczalne mikrostrugowo – minikanałowego modułu do chłodzenia procesora

75%

Andrzejczyk R. , Muszyński T.

tom nr 9

382--384

Artykuł poświęcony ocenie standardowych i współczesnych metod chłodzenia procesorów komputerowych. W jego części pierwszej („TCHK”, nr. 8/2013, s. 332-338) przedstawiono charakterystykę techniczną typowych układów chłodzenia takich procesorów oraz wyniki badań doświadczalnych wykonanych przez autorów z konwencjonalnymi konstrukcjami radiatorów. W publikacji pokazano zdjęcia wykonane kamera termowizyjną, obrazujące m. innymi rozkład przepływu strumienia powietrza w badanych wymiennikach ciepła, a także przedstawiono ich charakterystyki pracy. W części drugiej artykułu zaprezentowano specjalne stanowisko przeznaczone do badania zaprojektowanego modułu mikrostrugowo-mikrokanałowego, przeznaczonego do chłodzenia procesora komputerowego wraz wstępnymi wynikami jego badań cieplnych.

Article is devoted to the assessment of standard and contemporary methods of cooling of computer processors. In the first part ("TCHK", no. 8/2013, pp. 332-338) describes the technical characteristics of conventional cooling systems such processors and the results of experimental studies carried out by the authors with conventional radiators structures. The paper shows the infrared camera pictures taken, reflecting among other things the distribution of air flow in the test heat exchangers and presents their operating characteristics. The second part of the article presents a special position for the test module designed channel, which is designed to cool the computer processor and preliminary results of the thermal test.