Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elastomery

1 2003

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: adhesial method

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Oznaczenie temperatury mięknienia błon klejowych metodą adhezyjną

100%

Nowak M. , Marciniak K.

tom T. 7, nr 5

20-25

Przedstawiono metodę adhezyjną oznaczania temperatury mięknienia polimerów i żywic stosowanych do produkcji klejów. Istotą oznaczenia jest przyjęta umownie adhezyjna temperatura mięknienia (ATM) jako wynik pomiaru temperatury przylepności badanego materiału, uformowanego w postaci cienkiej warstwy na nośniku papierowym, do znormalizowanego podłoża. Wykazano, że badane tą metodą kleje, polimery i żywice wykazują różne temperatury mięknienia o selektywności wystarczającej do interpretacji technicznej. Zasygnalizowano możliwość wykorzystania metody do opracowywania receptur i oceny klejów. Zwrócono uwagę na wszechstronne możliwości wykorzystania omawianego parametru w technice klejowej. Stosowana w opisanej metodzie aparatura może być używana do pomiarów temperatury mięknienia zbliżonej lub wyższej od temperatury pokojowej.

The adhesial method of determination of the softening point of polymers and resins used in the manufacturing of adhesives was presented. The determination is based on a stipulated measurement of temperature in which the tested material becomes tacky to a standard surface. The tested material in a form of a thin layer on the paper carrier has been formed. It has been approved, that adhesives, polymers and resins investigated by this method are from one another different in softening point. The differences are enough for technical interpretation. This method can be used for formulation and estimation of adhesives. The attention has been paid to universal possibilities of using this parameter in adhesive technique. The apparatus used in the described method can be applied for measurement of softening point similar or higher than room temperature.