Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 2017

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Waste of Electrical Equipment

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Możliwości elektrochemicznego odzysku miedzi z elektronicznych obwodów drukowanych

100%

Gajewska-Midziałek A. , Szmigielska K. , Bartoszek W. , Doliński A. , Wojciechowski A.

tom nr 2

22--26

W pracy przedstawiono wyniki badań dotyczące odzysku miedzi metodą elektrochemiczną ze zużytego sprzętu elektronicznego i elektrycznego (ZSEE), głównie z elektronicznych obwodów drukowanych. Przedmiotem pracy był dobór najkorzystniejszych parametrów elektroosadzania miedzi z roztworu otrzymanego w wyniku rozpuszczenia złomu elektronicznego w wodzie królewskiej (silnie agresywne i kwaśne środowisko), w tym dobór odpowiedniego podłoża oraz warunków prądowych. Próby elektroosadzania miedzi przeprowadzono dla trzech gęstości prądu oraz dla wartości pH roztworu w zakresie od 0,2 do 1,2. Zmiany składu roztworu przed i po procesie, jak również czystość osadzanej miedzi określano za pomocą spektrometru fluorescencji rentgenowskiej (Fisherscope X-ray XDV-SDD, Fisher). Na podstawie przeprowadzonych badań stwierdzono, że największy wpływ na czystość miedzi wydzielonej na katodzie miały dwa parametry: typ podłoża oraz gęstość prądu. Najkorzystniejsze wyniki uzyskano dla podłoża ze stali nierdzewnej przy najwyższej badanej gęstości prądu wynoszącej 4 A/dm2. Dla tej wartości gęstości prądu uzyskano powłoki miedziane o najwyższej czystości.

The current work presents results on the investigation of copper recovery from Waste of Electrical and Electronic Equipment (WEEE), mainly printed circuit boards (PCB), by electrochemical method. The aim of this work was to select optimized parameters of copper electrodeposition process carried out from the solution obtained from dissolution of electronic wastes into aqua regia (very aggressive and highly acidic medium), including the selection of a type of metal substrates, and the current regime. Experiments were performed at three values of current densities, and different pH ranging from 0.2 to 1.2. The concentration changes of the solution compounds before and after electrochemical process along with the purity of copper layers were determined by X-ray fluorescence spectrometer (Fisherscope X-ray XDV-SDD, Fisher). The performed study revealed that a type of metal substrates and the current density have the major influence on the purity of copper deposited on the cathode. The most promising results were obtained for the stainless steel substrate at the highest current density of 4 A/dm2. It was found that under these conditions copper coatings featured the highest purity.