Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2014

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: TMV PoP

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Nowoczesne techniki montażu 3D

100%

Stęplewski W. , Kozioł G. , Gromek J. , Ciszewski P. , Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

tom Vol. 55, nr 7

56-60

W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.

This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.