PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  SMT
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Problemy pomiarów lutowności podzespołów do SMT
100%
Morawska Z. , Sitek J.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
20-25
PL
W artykule opisano problemy związane z badaniami lutowności podzespołów do montażu powierzchniowego oraz stosowane metody badań. Przedstawiono również wyniki badań lutowności meniskograficzną metodą kropli lutu podzespołów bez wyprowadzeniowych typu "chip" and MELF i podzespołów z krótkimi końcówkami metalowymi: "gull-wing", "flat-lead" i "J-lead" w obudowie SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podano również kryteria oceny lutowności podzespołów do SMT.
EN
This paper presents the problem of solderability assessement of surface mount devices and describes test methods as well as test results of SMD's by globule wetting balance method. The tests have been carried out for leadless components "chip" and MELF type as well as for components with short terminations like: "gull-wing", "flat-lead" and "J-lead" of SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the SMD's solderability criteria.
2
Problemy automatycznego montażu i bezołowiowego lutowania rozpływowego elementów przewlekanych w technologii THR
85%
Sitek J.
|
2009
|
tom Vol. 50, nr 7
92-97
PL
W artykule podano podstawowe informacje związane z technologią THR, która umożliwia jednoczesne lutowanie elementów powierzchniowych i przewlekanych podczas lutowania rozpływowego w piecach. Opisano problemy jakie można napotkać podczas wdrażania tej technologii do praktyki przemysłowej oraz wskazano ich rozwiązania.
EN
The article shows basic information related with the THR technology which THT and SMD components allow to simultaneously reflow soldering in convection ovens. The problems which could be find during implementation this technology and practical tips were described also.
3
Podłoża do płytek drukowanych
71%
Kisiel R.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
35-36
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.