The article presents the results of the authors work on the application of layers based on Ni-P alloy in electronics. The authors proved that these layers can be used to make conductive and resistive paths on ceramic and silicon substrates. The innovativeness of the work carried out is expressed in the combination of electroless metallization technology and photochemical technology for selective deposition of layers of any shape.
PL
W artykule przedstawiono wyniki prac autorów nad zastosowaniem warstw na bazie stopu Ni-P w elektronice. Autorzy udowodnili, że warstwy te można wykorzystać do wykonywania ścieżek przewodzących i rezystancyjnych na podłożach ceramicznych i krzemowych. Innowacyjność prowadzonych prac wyraża się w połączeniu technologii metalizacji bezprądowej oraz technologii fotochemicznej do selektywnego osadzania warstw o dowolnym kształcie.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.