Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2011

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Head-in-Pillow

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym

100%

Kozioł G. , Stęplewski W. , Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

tom Vol. 52, nr 7

38-42

Stosowanie past bezołowiowych w montażu powierzchniowym podzespołów w wielowyprowadzeniowych obudowach typu BGA (Ball-Grid Array) i CSP (Chip Scale Package) z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową powoduje, że niektóre wady połączeń sferycznych mają charakter dominujący. Jedną z takich wad jest powstawanie zimnych połączeń (ang. Head-in-pillow), tzn. połączeń, które się składają z dwóch sferycznych części. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W artykule są przedstawione wyniki badań przyczyn powstawania tej wady na przykładzie podzespołu BGA676T1.0 oraz metody jej eliminacji.

The growing use of lead-free surface mount soldering, ultra-fine pitch and area-array devices in electronics manufacturing create new type of defects, such as HiP (head-in-pillow). The head-on-pillow soldering defect occurs as a result of the incomplete merging of the BGA/CSP component sphere and the molten solder paste during reflow. This defect was observed during realization of our research, mainly in solder joints of BGA676 components. To prevent and reduce the head-on-pillow defects as well as understand and address this issue a series of experiments were done.