PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 21

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available remote Nowa metoda badania kruchego pękania skał
100%
Dziedzic A.
|
1999
|
tom Vol. 47, nr 10
927-932
PL
Znajomość parametrów wytrzymałościowych i odkształceniowych skał jest niezbędnym elementem w realizacji zadań z zakresu geologii inżynierskiej. Zniszczenie materiału skalnego następuje często w wyniku kruchego pękania. Stosowane w laboratoriach geomechanicznych klasyczne testy wytrzymałościowe nie dostarczają pełnego spektrum informacji o właściwościach skał i ich odporności na działanie tego procesu. Wydaje się więc konieczne stosowanie dodatkowych metod badawczych umożliwiających analizę tego zjawiska i określenie wielkości wskaźnika odporności na kruche pękanie (KIC). Jedną z nich jest zalecana przez Międzynarodową Organizację Mechaniki Skał (ISRM) metoda "chevron bend".
2
Content available remote Microstructure of remelted zone of HS 6-5-2 high speed steel
100%
Dziedzic A.
|
2007
|
tom Vol. 7, iss. 3
43-46
EN
The work presents microstructures of the remelted zone of HS 6-5-2 high-speed steel. Zones of this kind can be created as a result of treating the material with a CO2 laser beam. The laser processing parameters have been chosen in such a way that the surface layer of steel remelted. The microstructures' images were taken using a scanning microscope. The tests focused on both the directional and volumetric crystallization structures. They imply that - depending on the crystallization conditions - in the remelted zone cells, dendritic cells or dendrites may be formed.
3
Content available remote Odporność tribologiczna stali szybkotnącej HS 6-5-2 z nakładającymi się nadtopieniami laserowymi
100%
Dziedzic A.
|
2006
|
tom R. 6, nr 19
89-94
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań metalograficznych SEM, pomiarów mikrotwardości i odporności tribologicznej stali szybkotnącej nadtopionej laserem z nakładającymi się ścieżkami. Oceniono również wpływ konwencjonalnego odpuszczania po obróbce laserem na strukturę i ww. właściwości stali.
EN
Wanting strengthen the laser the larger surface of edge-tools executed from high speed steel HS 6-5-2, should apply overlapping laser tracks. Such processing leads to increase of microhardness and essential increase of abrasion resistance. However in sure cases (dependent from kind and parameters of conventional heat-treatment conducted before and after laser remelting) exists the possibility of obtainment of local decrease of microhardness (app. 200-300HV0,065), and in consequence of possibility getting the defects in material and shortening of life of edge-tools. Conventional tempering 2x5600C after laser remelting causes increase the microhardness (app. 200HV0,065) as well as abrasion resistance decrease significantly of surface layer steel, however it does not level decrease of microhardness due overlapping laser tracks.
4
Content available remote Modern micropassives: fabrication and electrical properties
100%
Dziedzic A.
|
2006
|
tom Vol. 54, nr 1
9-18
EN
This paper presents the concept and modem technological approach to the fabrication of discrete, integrated and integral micropassives. The role of these components in modem electronic circuits is discussed too. The material, technological and constructional solutions and their relation with electrical and stability properties are analyzed in details for linear and nonlinear microresistors made and characterized at the Faculty of Microsystem Technology, Wrocław University of Technology.
5
Content available remote The microstructure of HS 6-5-2 steel in the areas overlapping remelting obtained by the use of GTAW method
100%
Dziedzic A.
|
2008
|
tom Vol. 8, iss. 3
47-52
EN
The work presents microstructures of HS 6-5-2 high-speed steel from the areas overlapping remelting. The surface layer of the steel was remelted using the GTAW method. The microstructure photos were taken with LM and SEM microscopes. On microstructure photos there are visible results of heat effect overlapping remelting. The conclusions of the work show that as a result of crystallization in the zone of first remelting a system of crystals is formed which is forced the direction of heat removal from the front of the crystallization through the solid phase. With overlapping the second remelting on the first one, as a result of retreating crystallization on the border of the second and the first remelting the direction of crystals packing changes. Additionally, the heat influence zone of the second remelting changes the structure of the first remelting significantly. Aforementioned factors determine the decrease of the microhardness value of the surface layer within the areas overlapping remelting.
6
Content available Modern micropassives: fabrication and electrical properties
100%
Dziedzic A.
|
7
Modelowanie i analiza grubowarstwowych mikrogeneratorów termoelektrycznych
63%
Markowski P. , Dziedzic A.
|
2007
|
tom Vol. 48, nr 3
23-25
PL
Generatory termoelektryczne pozwalają przetwarzać energię cieplną na energię elektryczną która może zostać wykorzystana np. do zasilania mikroukładów elektronicznych czy też mikrosystemów. W artykule zaprezentowano wyniki teoretycznej analizy dotyczącej projektowania i optymalizacji generatorów grubowarstwowych. Przedstawiono analizę zależności między rozmiarami i kształtem ramion termopar a ich parametrami użytkowymi (zwłaszcza mocą wyjściową generatora).
EN
Thermoelectric generators provides electrical energy from temperature difference. This energy can be use to supply microelectronic devices or microsystems. In this paper theoretical analysis of optimization process of thick film microgenerator is presented. Special attention is paid on the dependence between dimensions and shape of thermocouple arms and their useful parameters (mainly electrical output power generated by thermocouple).
8
Content available remote Surowce mineralne w polskim handlu zagranicznym w ostatniej dekadzie XX w.
63%
Dziedzic A. , Muras J.
|
2001
|
tom Vol. 49 nr 10
901-917
PL
W publikacji przedstawiono zmiany w zakresie importu i eksportu surowców mineralnych w Polsce w okresie transformacji gospodarczej począwszy od 1989 roku. Opisano przeobrażenia jakie nastąpiły w wielkości, wartości oraz strukturze (asortymentowej i geograficznej) obrotów ważniejszymi polskimi surowcami mineralnymi na rynku międzynarodowym.
EN
This paper presents the changes in export and import of Polish mineral raw materials during the period ol ecunimw transformations since 1989. In addition, the changes in values and magnitude of turnover of the most important Polish raw ma\ on foreign markets, and in assortment and geographical structures are discussed.
9
Content available remote Ocena filtrów stosowanych w krajowej sieci gazowej
63%
Dziedzic A. , Neider J.
|
2007
|
tom Nr 2
5-10
EN
Theory of pollution separation in gas filters. Description of gas filtration process - three stages. Defining the influence of flowing gas" parameters on the mechanism of pollution particles" separation. Examining filters with selected filtration cartridges. Analysing the effectsvity, filtration tre-shold and working time for filters with selected filtration cartridges.
10
Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej
63%
Dziedzic A. , Nowak D.
|
2012
|
tom Vol. 53, nr 2
61-64
PL
Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.
EN
At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.
11
Content available remote Microhardness changes of surface layer of HS 6-5-2 steel in the areas overlapping remelting obtained with the use of GTAW method
63%
Bylica A. , Dziedzic A.
|
2008
|
tom Vol. 8, iss. 3
25-28
EN
The work presents test results of microhardness of surface layer of HS 6-5-2 high-speed steel from areas overlapping remelting. The surface layer of the steel was remelted using the GTAW method. The microhardness was measured using the Vickers method. The work shows that the area, where the heat influence zone of the second remelting overlapping on the first remelting zone is characterizes by the microhardness lower about approx. 200 HV0,065.
12
Electrical and stability properties of thin-film resistors embedded in printed circuit boards
51%
Józenków T. , Dziedzic A. , Borecki J. , Kozioł G.
|
|
tom Vol. 48, nr 12
23-26
EN
This paper presents chosen electrical and stability properties of a new class of passives - surface and embedded thin-film resistors made in/ on printed circuit boards (PCBs). Such components were made based on Ohmega-Ply resistive-conductive laminates (with 25 Ω/sq and 100 Ω/sq sheet resistance). Resistance, sheet resistance and temperature dependence of resistance in a very wide temperature range (from -170°C to 13°C) were determined and analyzed as a function of resistor geometry (width, aspect ratio) and embedding process. The stability properties, i.e. fractional resistance changes after long-term thermal ageing at elevated temperature (100°C and/or 150°C) and resistance changes after electrical pulse exposure, were also investigated and analyzed.
PL
Artykuł przedstawia wybrane właściwości elektryczne i stabilność nowej klasy elementów biernych - rezystorów cienkowarstwowych powierzchniowych lub wbudowanych wewnątrz płytek drukowanych. Komponenty takie wykonano na laminatach z warstwą rezystywną Ohmega-Ply (o rezystancji powierzchniowej 25 Ω/kw. i 100 Ω/kw.). Określono i przeanalizowano wpływ geometrii rezystora (szerokość, współczynnik kształtu) oraz procesu wbudowywania na rezystancję, rezystancję powierzchniową i temperaturową charakterystykę rezystancji w szerokim zakresie temperatur (od -170... 130°C). Analizowano również stabilność elementów, tj. względne zmiany rezystancji po długoczasowym starzeniu termicznym w podwyższonej temperaturze (100°C i/lub 150°C) oraz zmiany rezystancji po elektrycznych narażeniach impulsowych.
13
Content available remote High temperature LTCC package for SiC-based gas sensor
51%
Nowak D. , Kulczak D. , Januszkiewicz M. , Dziedzic A.
|
2009
|
tom Vol. 39, nr 4
701-704
EN
A rapid progress in the development of semiconductor microelectronics is still observed. Miniaturization process of electronic devices is closely connected to packaging issues. In many cases package is as important as the device itself. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies have the potential of incorporating multilayer structures and permit fabrication of special packaging systems. LTCC technology allows us to connect simply electrical or optical signals and to integrate passive components, heaters, sensors, converters, etc. In this paper, an LTCC package for SiC-based hydrogen gas sensor is presented. Some simulations of thermal properties were carried out and package structures were made and investigated. The package protects the sensor against mechanical damage and makes an easy connection of electrical signals possible. Moreover, the heater and temperature sensors allow proper temperature of an element to be obtained. Basic electrical parameters of an integrated heater as well as measured temperature distribution are presented.
14
Content available remote Zastosowanie systemu przetwarzania danych geomechanicznych dla dokumentowania złóż kopalin skalnych
51%
Pinińska J. , Dziedzic A. , Dobak P.
|
2000
|
tom R. 42, nr 2-3
117-129
PL
Charakterystyka geomechaniczna skał wchodzi w zakres wymaganych elementów dokumentacji geologicznej złoża oraz ocen oddziaływania prac geologicznych i górniczych na środowisko. Właściwe przygotowanie tych dokumentów ma istotne znaczenie m.in. w poprawnym przebiegu procesu koncesjonowania. Zakres badań geomechanicznych w przepisach i zaleceniach metodycznych nie jest określany obligatoryjnie lecz każdorazowo ustalany przez projektanta w dostosowaniu do specyfiki złoża i warunków eksploatacji. Znaczne usprawnienie uzyskiwania oraz przetwarzania niezbędnych parametrów geomechanicznych można osiągnąć poprzez tworzenie oraz wykorzystywanie bazy danych opracowanej i wdrożonej w badaniach regionalnych. Struktura bazy umożliwia gromadzenie wyników badań polowych i laboratoryjnych obejmujących zarówno standardowe parametry wytrzymałościowo - odkształceniowe oraz strukturalne skał jak i wyniki badań w stanach pokrytycznych, z uwzględnieniem emisji akustycznej. Opcjonalne metody interpretowania danych pomiarowych zgromadzonych w bazie pozwalają na określanie właściwości fizyczno - mechanicznych niezbędnych dla oceny m.in. osłabienia górotworu na skutek zawodnienia i zamrażania, urabialności kopaliny, warunków geotechnicznych skał otczających złoże, kierunków i sposobów rekultywacji obszarów poeksploatacyjnych. Zakres informacji zawarty w bazie umożliwia jej wykorztystanie na różnych etapach procesu dokumentowania i koncesjonowania złóż kopalin skalnych.
EN
Geomechanical characteristics of rocks belongs to the elements required in deposit geological documentation and in the evaluations of the impact of geological and mining work on the environment. Proper preparation of the documents is crucial e.g. for the process of concession granting. The range of geomechanical research is not obligatory in regulations and directives but is outlined individually by the designer in relation to the characteristics of the deposit and exploitation conditions. The acquisition and processing of the indispensable geomechanical parameters can be facilitated by the creation and application of database elaborated and implemented in regional research. The structure of the database enables the collection of field research and laboratory results which include both standard strength-deformation and structural parameters of the rocks and the results of research in post-critical states, taking into account acoustic emission. Optional methods of database measurement data interpretation enable the definition of physical and mechanical properties which are necessary to evaluate among others the weakening of rock mass caused by hydration and freezing, mineral digging, geotechnical conditions of rocks surrounding the deposit, directions and methods of postexploitation areas recultivation. The information range within the database enables its application at various stages of the process of documentation and concession granting for rock mineral deposits.
15
High temperature properties of thick-film and LTCC components
51%
Nowak D. , Janiak M. , Dziedzic A. , Piasecki T.
|
2012
|
tom Vol. 53, nr 1
35-37
EN
For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high tem­perature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,
PL
Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.
16
A low-cost impedance measurement technique for thick-film electronic components diagnostics
51%
Dudek M. W. , Nitsch K. , Dziedzic A.
|
2011
|
tom Vol. 52, nr 3
57-60
EN
This paper propose middle and low frequency impedance measurement technique based on the use of PC and general purpose electric measurement devices available in typical laboratory. The use of PC for impedance calculations enables the implementation of advanced error compensation and digital signal processing algorithms. System accuracy for two types of voltage perturbation is tested and measurement accuracy is calculatet. Example of system use for thick-film components post-fabrication diagnostics is presented.
PL
W pracy zaprezentowano technikę pomiaru impedancji elektrycznej w zakresie średnich i niskich częstotliwości. Technika ta wykorzystuje komputer oraz aparaturę pomiarową ogólnego zastosowania dostępną w każdym typowym laboratorium elektronicznym. Zastosowanie komputera do przetwarzania danych pomiarowych pozwala na zaimplementowaniu zaawansowanych algorytmów przetwarzania sygnałów i kompensacji błędu metody. Wyznaczono niepewności pomiarowe dla dwóch rodzajów proponowanego pobudzenia próbki. Zaprezentowano przykład wykorzystania prezentowanego systemu do kontroli technologicznej przy wytwarzaniu elementów grubowarstwowych.
17
Aloes - zdrowie i witalnosc
50%
Dziedzic A.
|
2001
|
nr 107
23
18
Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards
45%
Kłossowicz A. , Dziedzic A. , Winiarski P. , Stęplewski W. , Kozioł G.
|
2012
|
tom Vol. 53, nr 1
51-55
EN
The passives (resistors, capacitors, inductors] embedded in printed circuit boards (PCBs) can improve electrical properties and reliability of electronic systems. Pulse durability is an important parameter of passive components and active devices. In the case of resistors it allows to determine many properties including maximum power dissipation, resistance change or phenomena occurring in resistor structures after pulse surging. Furthermore pulse durability defines utility for pulse circuits. Thus this work presents pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs). Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq or 200 Ω/sq for polymer thick-film inks). Pulse durability was determined by calculating the maximum nondestructive electric field, maximum nondestructive surface power density or maximum nondestructive volume power density. These parameters were determined and compared for both kind of resistors in dependence on pulse duration, resistor geometry (length, width, aspect ratio], sheet resistance, interface between resistive film and termination material, type of cladding. Based on experimental results the similarities and dissimilarities in pulse durability of both group of resistors were analyzed.
PL
Elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki] wbudowane w płytki obwodów drukowanych (PCB] mogą polepszyć właściwości oraz niezawodność układów elektronicznych. Stabilność impulsowa jest ważnym parametrem zarówno elementów biernych jak i urządzeń aktywnych W przypadku rezystorów pozwala ona określić szereg właściwości takich jak np. maksymalna moc rozproszona, zmiana rezystancji lub zjawiska występujące wewnątrz struktury rezystora po przepłynięciu impulsu wysokonapięciowego. Co więcej odporność impulsowa określa użyteczność rezystora w obwodach pracujących impulsowo. Dlatego też w artykule przedstawiono wyniki badań odporności impulsowej cienkowarstwowych i polimerowych grubowarstwowych rezystorów utworzonych na powierzchni bądź wbudowanych w płytki obwodów drukowanych. Badane struktury zostały wytworzone z stopu fosforku niklu (Ni-P) lub polimerowej pasty rezystywnej na laminacie FR-4 o podobnych wartościach rezystancji powierzchniowej (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopu Ni-P oraz 20 Ω/kw lub 200 Ω/kw dla polimerowych past rezystywnych]. Odporność impulsowa została określona na podstawie wyznaczonych parametrów: maksymalnego nieniszczącego pola elektrycznego, maksymalnej nieniszczącej powierzchniowej gęstości mocy oraz maksymalnej nieniszczącej objętościowej gęstości mocy. Parametry te zostały ustalone oraz porównane dla obu rodzajów rezystorów w zależności od czasu trwania impulsu, geometrii rezystora (długości, szerokości, współczynnika proporcji), rezystancji powierzchniowej, rodzaju materiału zastosowanego między warstwą rezystywną a jej kontaktem oraz rodzajem pokrycia. Na podstawie otrzymanych wyników przeprowadzonych badań przeanalizowano podobieństwa i różnice w odporności impulsowej dla obu rodzajów rezystorów.
19
Content available remote Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
38%
Dziedzic A. , Kłossowicz A. , Winiarski P. , Nitsch K. , Piasecki T. , Kozioł G. , Stęplewski W.
|
2011
|
tom R. 87, nr 10
39-44
PL
Znaczną część powierzchni układów na płytkach obwodów drukowanych zajmują elementy i podzespoły bierne. Ich miniaturyzacja bazująca na standardowych elementach do montażu powierzchniowego wyczerpuje się. W artykule zaprezentowano możliwość wzrostu gęstości upakowania w oparciu o technologie wielowarstwowe. Omówiono wykonywanie elementów biernych (rezystorów cienkowarstwowych, kondensatorów) wbudowanych w płytki obwodów drukowanych i ich wybrane właściwości elektryczne oraz stabilność długoczasową.
EN
Significant part of circuits' area on printed circuit boards is occupied by passives. Their further miniaturization based on typical components for Surface Mount Technology is exhausted. This paper presents possibility of interconnection density increase based on multilayer technologies. The fabrication of passives (thin-film resistors, capacitors) embedded into printed circuit boards and their chosen electrical properties and long-term stability are described.
20
Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
38%
Stęplewski W. , Serzysko T. , Janeczek K. , Borecki J. , Dziedzic A. , Nitsch K. , Piasecki T.
|
2011
|
tom Vol. 52, nr 7
124-127
PL
W artykule przedstawiono wybrane sposoby testowania oraz wyniki prób doświadczalnych testowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi cienkowarstwowymi elementami rezystywnymi. Artykuł jest wynikiem prac w ramach projektu "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej", którego celem jest opracowanie technologii wielowarstwowych płytek drukowanych z podzespołami biernymi wytwarzanymi na wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego.
EN
In the paper chosen methods of testing and results of experimental tests of multilayer circuit boards with thin - film embedded resistors are presented. The paper is a result of the investigations carried on in the frame of the project "Experimental technology of resistive and capacitive components embedded inside the printed circuit board". This project is focused on elaboration of technology of multilayer printed circuit boards (PCBs) with passives fabricated at the inner layers of PCB.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.