Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

100%

Serzysko T. , Borecki J.

|

tom Vol. 55, nr 7

49-52

PL

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

EN

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.

2

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

100%

Borecki J. , Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

tom Vol. 56, nr 11

64-69

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

3

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

100%

Borecki J. , Serzysko T.

|

2013

|

tom Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

4

Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych

80%

Borecki J. , Serzysko T. , Derkowski J. , Samsel P.

|

2018

|

tom Vol. 59, nr 12

32--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące doboru materiałów, elementów elektronicznych, sposobów wytwarzania oraz badań jakościowych zespołów elektronicznych spełniających wymagania zastosowań specjalnych lub kosmicznych. Prace badawcze prowadzono z wykorzystaniem specjalnie zaprojektowanych do tego celu płytek obwodów drukowanych oraz dyskretnych i wielowyprowadzeniowych elementów elektronicznych dopuszczonych do pracy w warunkach lotniczych lub kosmicznych. Program badań zrealizowano w oparciu o technikę planowania eksperymentów Taguchi’ego, w którym uwzględniono najważniejsze czynniki procesowe zastosowanej techniki montażu. Zaprezentowane w artykule wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, pozwalają wytwarzać zespoły elektroniczne spełniające specjalne wymagania eksploatacyjne.

EN

The article presents issues regarding the selection of materials, electronic components, manufacturing methods and qualitative tests of electronic assemblies that meet the requirements of special or space applications. The research work was carried out using specially designed printed circuit boards for this purpose as well as discrete and multi-lead electronic components approved for work in air or space conditions. The research program was carried out based on the Taguchi experiment planning technique, in which the most important process factors of the assembly technique were used. Presented in the article results of research show that both the appropriate selection of materials and methods for conducting the assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, allow to produce electronic assemblies that meet special operational require.

5

Zastosowanie podłoży typu DBC do projektowania i wytwarzania rezystorów mocy

80%

Borecki J. , Serzysko T. , Żupnik M. , Heinzel A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

tom Vol. 58, nr 9

17--20

PL

W artykule dokonano krótkiego przeglądu technologii realizacji i parametrów komercyjnych rezystorów mocy wybranych producentów krajowych i zagranicznych. Zaprezentowano bazujące na technologii DBC (ang. Direct Bonded Copper) rozwiązanie polegające na zastosowaniu wielu niskokosztowych rezystorów mocy np. 2 W, przeznaczonych do montażu SMD. Nawiązano do wcześniejszych artykułów pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych na podłożach DBC, ich cięcie oraz wykonywanie w nich otworów. Przedstawiono zastosowaną w realizacji projektu metodę lutowania w parach nasyconych VPS (ang. Vapor Phase Soldering) oraz korzyści wynikające z jej zastosowania. Opisano metodę oceny poprawności projektu i montażu bazującą na wykorzystaniu urządzenia do analizy rentgenowskiej typu Nanome | X 180 i metodę wykorzystującą mikroskop multifokalny typu Hirox KH7700. Zaproponowano zastosowanie kamery termowizyjnej typu FLIR AX5 z oprogramowaniem FLIR ResearchIR do badania rozkładu pól temperaturowych i zastosowania ich do oceny poprawności montażu.

EN

The article presents a brief overview the manufacturing technologies and parameters of selected domestic and foreign commercial power resistors manufacturers. The solution based on DBC (ang. Direct Bonded Copper) technology that makes use of multiple low-cost SMD power resistors is presented. Paper refers to previous articles that cover the formation of mosaic printed circuits on DBC substrates including cutting them and drilling holes. The use of method of soldering in Vapor Phase Soldering (VPS) and benefits resulting from its application are presented. Paper describes a method for evaluating the accuracy of design and installation based on the use of X-ray analysis apparatus nanoM | X 180 type and the multifocal microscope HIROX KH7700 type. The use of thermal imaging camera FLIR AX5 with FLIR ResearchIR software to study the distribution of temperature fields and apply them to verify the correct installation is proposed.

6

Wplyw procesow mrozowych na wlasciwosci powietrzne ugniatanej gleby plowej

80%

Kolodziej B. , Bryk M. , Serzysko T.

Roczniki Gleboznawcze

|

2007

|

tom 58

|

nr 3-4

95-101

7

Investigations of passive components embedded in printed circuit boards

71%

Stęplewski W. , Serzysko T. , Kozioł G. , Janeczek K. , Dziedzic A.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 1

41-45

EN

In this article the results of embedded passive components investigations are presented. Thin-film resistors were made with NiP metal alloy on copper foiled FR4 laminate (OhmegaPly® technology], thick-film resistors were printed with carbon (Electra® ED7100] and carbon-silver (Electra® ED7500] inks and capacitors were manufactured with ultra-thin laminate (FaradFlex®). A material of a new generation being a composite of capacitance and resistance layer (Ohmega/FaradFlex] was also used. These materials were embedded between layers of the PCB without increase of its thickness.

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podzespołów biernych wbudowanych w płytkę odwodu drukowanego. Rezystory cienkowarstwowe zostały wykonane ze stopu Ni-P nałożonego na folię miedzianą laminatu FR4 (technologia OhmegaPly®), rezystory grubowarstwowe zostały wykonane metodą druku sitowego z rezystywnej pasty węglowej (Electra® ED7100) i węglowo-srebrowej (Electra® ED7500] a kondensatory wykonano z ultra cienkiego laminatu (dielektryk foliowany obustronnie miedzią - Farad-Flex®]. Wykorzystano również materiał nowej generacji złożony z warstwy pojemnościowej i rezystywnej (Ohmega/FaradFlex). Materiały te zostały wbudowane pomiędzy warstwami PCB bez zwiększenia jej grubości.

8

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

51%

Stęplewski W. , Araźna A. , Janeczek K. , Lipiec K. , Futera K. , Sitek J. , Kościelski M. , Serzysko T.

|

tom Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

9

Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC

51%

Grzesiak W. , Maćków P. , Maj T. , Polak A. , Synkiewicz B. , Witek K. , Borecki J. , Serzysko T.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2016

|

tom R. 92, nr 9

24--28

PL

W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.

EN

The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.