W obecnych czasach, kiedy jednym z najważniejszych kryteriów oceny urządzeń elektronicznych jest stopień ich miniaturyzacji, poszukiwane są rozwiązania pozwalające na maksymalne upakowanie połączeń w płytkach drukowanych. Zapotrzebowanie na nowoczesne płytki drukowane wymusza od konstruktorów zastosowania zaawansowanych technologii, dzięki którym możliwe będzie uzyskanie większej gęstości połączeń na płytce, zwiększenie wydajności produkcji przy jednoczesnym obniżeniu kosztów procesu. W pracy przedstawiono różne struktury konstrukcji płytek HDI oraz możliwości ITR w wykonywaniu tego typu obwodów.
EN
In times of develop electronic devices the good solution of minimize its size is use high density interconnections in printed circuit boards. The demand for modern PCB forces to use new advanced technology solutions which provide to increase both the density of elements, production efficiency, without increasing the cost. This article presents different types of HDI construction and ITR's possibilities in the realization this type of printed circuit boards.
Współczesne aplikacje elektroniczne wymagają kompleksowego i innowacyjnego podejścia do kwestii wytwarzania, metalizacji i zabezpieczania obwodów drukowanych. Poprawa parametrów elektrycznych płytki, zmniejszenie ilości możliwych błędów w procesie produkcyjnym oraz obniżenie kosztów produkcji – te trzy cechy charakteryzują nową powłokę lutowniczą srebro złoto. W pracy przedstawiono wyniki badań nad właściwościami użytkowymi powłoki i porównano je z powszechnie stosowanymi wykończeniami.
EN
Special applications requires new solutions, increase of electrical parameters, decreased possibility of failure and lower production cost – those three things describe new silver/gold final finish. In this work the utilitarian properties of the layer were investigated and compared to commonly used final finishes.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.