Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
An analytical heat transfer model has been development and applied for calculating the shape of the solid thickness profile for continuous casting of thin metal rods. The stationary solidification front relative to the crystallizer was received from superposition of the motions of the liquid metal flow in the axial direction and the solidifying metal in the radial direction. The shape of the solidified crust depends on several parameters. The influence of the contact layer between the frozen crust and the internal surface of a crystallizer on the solidification process is also studied. The results are presented as an analytical model and are graphically shown for different selected parameters.
PL
W pracy bada się analitycznie i oblicza się kształty frontów krzepnięcia przy odlewaniu ciągłym cienkich metalowych prętów. Określono stacjonarny front krzepnięcia względem krystalizatora przez superpozycję dwóch ruchów: przepły wu ciekłego metalu w kierunku pionowym i rozprzestrzenianie się frontu krzepnięcia w kierunku promieniowym. Szczególną uwagę zwrócono na opór cieplny warstwy kontaktu między metalem i powiercznią wewnętrzną krystalizatora. Wykazano zależność kształtu frontu krzepnięcia od parametrów termodynamicznych i przepływowych metalu. Wyniki badań wybranych metali przedstawiono w formie graficznej.
3
Content available Cooling of a processor with the use of a heat pump
80%
EN
In this paper the problem of cooling a component, in the interior of which heat is generated due to its work, was solved analytically. the problem of cooling of a processor with the use of a heat pump was solved based on a earlier theoretical analysis of authors of external surface cooling of the cooled component by using the phenomenon of liquid evaporation. Cases of stationary and non-stationary cooling were solved as well. The authors of the work created a simplified non-stationary analytical model describing the phenomenon, thanks to which heat distribution within the component, contact temperature between the component and liquid layer, and the evaporating substance layer thickness in relation to time, were determined. Numerical calculations were performed and appropriate charts were drawn. The resulting earlier analytical solutions allowed conclusions to be drawn, which might be of help to electronics engineers when designing similar cooling systems. Model calculations for a cooling system using a compressor heat pump as an effective method of cooling were performed.
PL
Przedstawiono analityczne rozwiązanie równania chłodzenia jednostki, w której wytwarzane jest ciepło. Z tego powodu opracowano uproszczony, niestacjonarny model określania rozkładu temperatury w jednostce, temperatury kontaktu między jednostką a warstwą cieczy oraz grubości warstwy parowania w funkcji czasu. Podano teoretyczną analizę zewnętrznego chłodzenia jednostki poprzez uwzględnienie zjawiska parowania cieczy za pomocą równań Fouriera i Poissona. Pokazano zarówno stacjonarny, jak i niestacjonarny opis chłodzenia. Uzyskane wyniki symulacji wydają się przydatne przy projektowaniu podobnych układów chłodzenia. Wykonywany jest również tryb obliczeniowy dla układów chłodzenia wyposażonych w pompę ciepła sprężarki, jako efektywnej metody chłodzenia.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.