PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 17

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Zwilżalność powłok płytek drukowanych, jako wskaźnik występowania defektów w lutowaniu bezołowiowym
100%
Sitek J.
|
|
tom Vol. 49, nr 12
54-57
PL
W artykule omówiono problem zmiennej jakości powłok płytek drukowanych i połączeń lutowanych w technologii bezołowiowej. Ukazuje również specjalną procedurę badań zwilżalności powłok płytek drukowanych (PD) przed procesem lutowania, która umożliwia przewidywanie problemów technologicznych w produkowanym wyrobie i wcześniejsze im zapobieganie.
EN
The article describes the problem of variable PCBs coatings quality and its influence on solder joints quality in lead-free technology. It showing also special procedure of PCB coating wettability investigations before soldering process, which enable foreseeing technological problems of manufacture product and earlier them prevention.
2
Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych
100%
Sitek J.
|
|
tom Vol. 48, nr 8
24-28
PL
Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.
EN
Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting techno­logical difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.
3
Adaptacja agregatu lutowniczego do bezołowiowej technologii lutowania na fali lutowia i badania topników wodnych
100%
Sitek J.
|
|
tom Vol. 46, nr 12
55-57
PL
Z dniem 1 lipca 2006 producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w dyrektywie UE RoHS. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono informacje związane z implementacją technologii bezołowiowej do procesu lutowania na fali. Ukazano proces modernizacji agregatu lutowniczego oraz wyniki testów produkcyjnych przeprowadzone z użyciem topników wodnych rekomendowanych dla tej technologii.
EN
From 1 st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EC Directive. The introduction of lead-free technology require therefore use new solder alloys and fluxes as well as necessity of examine all machine settings used in soldering processes. The article shows information connected with implementation of lead-free technology to wave soldering process. The modernization of wave soldering unit and assessment of VOC-free fluxes, which are recommend for lead-free technology, were presented in details.
4
Problemy pomiarów lutowności podzespołów do SMT
63%
Morawska Z. , Sitek J.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
20-25
PL
W artykule opisano problemy związane z badaniami lutowności podzespołów do montażu powierzchniowego oraz stosowane metody badań. Przedstawiono również wyniki badań lutowności meniskograficzną metodą kropli lutu podzespołów bez wyprowadzeniowych typu "chip" and MELF i podzespołów z krótkimi końcówkami metalowymi: "gull-wing", "flat-lead" i "J-lead" w obudowie SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podano również kryteria oceny lutowności podzespołów do SMT.
EN
This paper presents the problem of solderability assessement of surface mount devices and describes test methods as well as test results of SMD's by globule wetting balance method. The tests have been carried out for leadless components "chip" and MELF type as well as for components with short terminations like: "gull-wing", "flat-lead" and "J-lead" of SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the SMD's solderability criteria.
5
Efektywność środowiskowa produktów, a możliwości oceny cyklu życia płytek obwodów drukowanych z użyciem internetowego narzędzia „LCA to go”
63%
Sitek J. , Kościelski M.
|
|
tom Vol. 55, nr 7
13-15
PL
W artykule ukazano zagadnienie efektywności środowiskowej produktów w kontekście proekologicznej polityki Unii Europejskiej oraz zobrazowano problematykę analizy cyklu życia (LCA) na przykładzie sektora płytek obwodów drukowanych. Zaprezentowano wyniki uproszczonych analiz LCA z wykorzystaniem narzędzia internetowego „LCA to go”, które wskazały, w jakich obszarach można szukać oszczędności i dalszej optymalizacji parametrów ekologicznych płytek obwodów drukowanych.
EN
The article shows the issue of environmental performance of products in the context of pro-environmental policies of the European Union. It illustrates the problems of life cycle analysis (LCA) on the example of printed circuit board sector. It showed the result of simplified LCA analyzes using the online tool “LCA to go”. The tool indicated in which areas we can look for savings and the further optimization of the environmental performance of printed circuit boards.
6
Wyzwania technologii ogniw fotowoltaicznych opartych na związkach organicznych
63%
Sitek J. , Kościelski M.
|
2015
|
tom Vol. 56, nr 11
59-63
PL
W artykule ukazano zagadnienia związane z tematyką ogniw fotowoltaicznych. Ukazano krótko ich historię i techniki wytwarzania. Następnie skupiono się na wyzwaniach i problemach towarzyszących technologii wytwarzania ogniw fotowoltaicznych opartych na związkach organicznych, które zilustrowano danymi literaturowymi oraz wynikami badań ogniw OPV wytworzonych w ITR. W podsumowaniu zaprezentowano możliwe kierunki ich dalszego rozwoju oraz obszary, które wymagają dalszych badań.
EN
The article shows the issue related with the topic of photovoltaic cells. Briefly was shown their history and manufacturing techniques. Then the challenges and problems associated with the production technology of photovoltaic cells based on organic compounds was shown, which were illustrated by data from the literature as well as results for the OPV cells manufactured at ITR. In the summary were presented possible directions of further OPV development and areas that require further research.
7
Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability
51%
Sitek J. , Bukat K. , Drozd Z.
|
|
tom Vol. 48, nr 12
60-62
EN
Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.
PL
Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.
8
Zastosowanie bezołowiowej technologii lutowania do montażu prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych
51%
Bukat K. , Sitek J. , Jaworski A.
|
|
tom Vol. 44, nr 12
9-12
PL
Szereg past bezołowiowych, znajdujących się na rynku, podlega szczegółowym badaniom i próbom zastosowania w związku z wprowadzeniem przez Komisję Europejską dyrektywy o zakazie stosowania w elektronice niektórych substancji niebezpiecznych (RoHS Directive) [1]. Od 1 lipca 2006 roku kraje członkowskie Unii (w tym Polska) będą musiały produkować urządzenia elektryczne i elektroniczne bez ołowiu. W artykule przedstawiono wyniki badań wybranej pasty bezołowiowej, która została zastosowana do lutowania prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych.
EN
Numerous lead-free solder pastes on the market are currently under investigation because of European Commission directive on restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive). By 1 July 2006 at least, Member States must ensure that new electronic and electrical equipment on the market does not contain lead. In the article was presented results of lead-free solder pastę application, which was used for assembly process of a prototype of protection and control unit for power engineering MUPASZ LTS.
9
Content available Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique
51%
Sitek J. , Bukat K. , Kościelski M.
|
|
tom T. 36, nr 4
157-170
EN
Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
PL
THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.
10
Organiczna Elektronika : ekonomiczna alternatywa dla elektroniki
51%
Futera K. , Sitek J. , Słoma M. , Jakubowska M.
|
2009
|
tom Vol. 50, nr 12
95-99
PL
Organiczna elektronika jest nowym prężnie rozwijającym się sektorem elektroniki. W pierwszej części przybliżona jest idea stosowania nowej technologii i możliwość jej aplikacji w nowych obszarach niedostępnych dla elektroniki krzemowej. Dalej opisana jest metoda nanoszenia materiałów organicznych Inkjet oraz przedstawione są dotychczasowe prace i osiągnięcia polskich jednostek badawczo-rozwojowych (ITR, ITME) oraz Politechniki Warszawskiej (IMilB) w dziedzinie nowych materiałów i technologii produkcji.
EN
Organic electronic is a new, rapidly growing sector of electronic industry. First part of the article focuses on the basic idea of new technology and new ways of its application that were impossible for silicon based technology. In the next paragraph there is a description of the Inkjet method of depositing organic materials. Polish research and development centers (ITR, ITME) and Warsaw University of Technology are advanced with material and technology researches, their achievements are described in the article as well.
11
Badania właściwości korozyjnych niezmywalnych topników o malej zawartości części stałych
51%
Bukat K. , Morawska Z. , Sitek J.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 10
16-9
PL
Topniki stosowane w procesach lutowania na fali spoiwa nie powinny wykazywać oddziaływania korozyjnego na złącza lutownicze. Szczególnie wymaganie to odnosi się do topników "no-clean", których pozostałości po lutowaniu nie są usuwane. Istnieje szereg metod badania korozyjności topników: korozja na miedzi, "lustro miedzi", zanieczyszczenia jonowe i rezystancja powierzchniowa izolacji. Autorzy artykułu przedstawiają wyniki badań korozyjności topników typu "low-solid", "no-clean".
EN
Fluxes applied in a wave soldering process should not cause corrosion of solder joints. Particularly this requirement refers to no-clean fluxes which residues do not required removal after soldering. There are several methods for investigation of flux corrosivenes: copper corrosion, copper mirror, ionic surface contamination and surface insulation resistance. The authors present the results of investigation of the corrosivity properties of no-clean, low-solid fluxes.
12
Montaż bezołowiowy przy wykorzystaniu lutowania na podwójnej fali
51%
Hackiewicz H. , Sitek J. , Faliński W.
|
|
tom Vol. 45, nr 12
78-80
PL
Począwszy od lipca 2006 roku producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zmuszeni do wyeliminowania ołowiu z procesów montażu elektronicznego. W artykule omówiono wyniki pierwszych prób bezołowiowego procesu lutowania na podwójnej fali prowadzonego w warunkach produkcyjnych. Szczególną uwagę zwrócono na wpływ środowiska, w którym prowadzony jest proces lutowania. Próby technologiczne były prowadzone w powietrzu i w azocie. Przedstawiono znaczenia doboru odpowiednich systemów topników w trakcie lutowania w środowisku powietrza.
EN
From July 2006 the PCB assembly manufacturers have to exclude lead from electronic assembly processes. lnthepaper results of preliminary experiments of lead - free wave soldering process in mass production have been presented. The particular attention has been given to the influence of soldering environment. The experiments were carried out in air and nitrogen environment. The importance of specific flux system selection in air environment was demonstrated.
13
Badanie jakości pakietów elektronicznych
38%
Lipiec K. , Araźna A. , Janeczek K. , Janeczek K. , Sitek J. , Stęplewski W. , Kościelski M.
|
|
tom Vol. 57, nr 6
28--31
PL
W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.
EN
The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.
14
Elementy zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych w gospodarce o obiegu zamkniętym
38%
Sitek J. , Kościelski M. , Araźna A. , Janeczek K. , Stęplewski W. , Lipiec K.
|
|
tom Vol. 57, nr 6
117--120
PL
W artykule przybliżono tematykę zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych. Ukazano ewolucję pro-ekologicznych zmian legislacyjnych w Europie w tym obszarze oraz ukazano genezę i zasady modelu gospodarki o obiegu zamkniętym. Przybliżono cele i zakres projektu „sustainablySMART”, który rozwija technologie i elementy gospodarki o obiegu zamkniętym na przykładzie mobilnych urządzeń informacyjnych i komunikacyjnych. Wskazano obszary zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych, w których aktywnie uczestniczył i uczestniczy Instytut Tele- i Radiotechniczny.
EN
The article shows the subject of sustainable development of electronic products. The evolution of pro-environmental legislative changes in Europe in this area and the genesis as well as principles of a Circular Economy were presented. The goals and the scope of the “sustainablySMART” project which develops technologies and elements of the Circular Economy on an example of mobile information and communication devices were showed as well. The areas of sustainable development of electronic products were pointed out in which Tele and Radio Research Institute has actively participated and participates.
15
Content available remote Wpływ dodatków indu do stopów SnZnBi na właściwości zwilżające podłoży stosowanych w elektronice
38%
Bukat K. , Sitek J. , Moser Z. , Gąsior W. , Kościelski M. , Pstruś J.
|
|
tom R. 82, nr 9
36-40
PL
Kontynuacja badań nad stopami SnZnBi, prowadzonych przez IMIM PAN, ITR i IMN w ramach sieci naukowej "Zaawansowane materiały lutownicze" miała na celu poprawę zwilżalności tych stopów przez dodatek indu, jak również wytypowanie optymalnego topnika i odpowiedniego podłoża do zastosowań przemysłowych. W wyniku badań stwierdzono, że dodatek indu wpływa korzystnie na napięcie powierzchniowe i międzyfazowe w porównaniu ze stopem SnZnBi, obniżając wartości obu napięć. Dodatek indu do stopu SnZnBi nie poprawia znacząco zwilżania miedzi, natomiast zasadniczo poprawia zwilżalność powłok finalnych nakładanych na płytki drukowane: cyny immersyjnej oraz SnCu. Otrzymane wyniki zwilżalności, wyrażone kątami zwilżania, są niższe niż dla bezołowiowych stopów SAC.
EN
The purpose of continuation of investigations of SnZnBi alloys, carried on IMIM PAN, ITR and IMN within the scientific network "Advanced soldering materials", was improvement of wettability of those alloys through indium additive as well as selection of an optimum fluxing agent and a proper substrate for industrial uses. In our tests we found that indium additive advantageously affected surface tension and interfacial tension in comparison with SnZnBi alloy, i.e. it reduced values of both tensions. Indium additive to SnZnBi alloy does not significantly improve wetting of copper, whereas it substantially improves wetting of finished coatings coated on printed boards: immersion tin and SnCu. Obtained results of wettability, expressed with wetting angles, are lower than those for lead-free SAC alloys.
16
Content available remote Właściwości zwilżające lutów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In
38%
Moser Z. , Gąsior W. , Bukat K. , Fima P. , Sitek J. , Pstruś J.
|
|
tom R. 82, nr 9
29-35
PL
W latach 2001-2009 r. realizowano cykl badań nad właściwościami zwilżającymi stopów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In na podkładkach z miedzi, stosując takie metody, jak pomiar napięcia powierzchniowego metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzyku gazowym, gęstości techniką dylatometryczną, napięcia powierzchniowego, napięcia międzyfazowego, siły i czasu zwilżania metodą meniskograficzną. Metodą leżącej kropli wyznaczona została zależność kąta zwilżania od czasu dla podłoża Cu i lutu Sn-Ag-Cu-In. Stwierdzono, że kąt zwilżania zmniejsza swoją wartość z czasem, a największa zmiana następuje w pierwszych kilkunastu sekundach po roztopieniu lutu. Kąt zwilżania mierzony po kilku sekundach metodą leżącej kropli jest bliski wyznaczonemu z metodą meniskograficzną w oparciu o pomiary napięcia międzyfazowego oraz siły zwilżania. Nie stwierdzono wyraźnej zależności stężeniowej napięcia powierzchniowego oraz gęstości od zawartości In w stopach, co można tłumaczyć bardzo zbliżonymi właściwościami fizycznymi cyny i indu.
EN
The wetting properties of In-Sn, Sn-Ag-In and Sn-Ag-Cu-In on Cu substrates were carried out in years 2001 to 2009, using the measurements of surface tension with the maximum bubble pressure method, density with the dilatometric technique, surface and interfacial tension, wetting force and wetting time with the meniscographic method (wetting balance). The dependence of contact angle on time was measured between the Cu substrate and Sn-Ag-Cu-In solder. It was found that the initial contact angle obtained from the sessile drop method was comparable with that calculated based on the interfacial tension and wetting force (meniscographic investigations). No distinct dependence of surface tension and density on In concentration was observed due to similar values of the mentioned properties of Sn and In. A positive influence of In on the wettability of Sn-Ag-Cu-In alloys manifested itself by the decrease of contact angle.
17
Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych
32%
Stęplewski W. , Araźna A. , Janeczek K. , Lipiec K. , Futera K. , Sitek J. , Kościelski M. , Serzysko T.
|
|
tom Vol. 57, nr 6
103--108
PL
W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.
EN
The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.