Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Zanieczyszczenia występujące na pakietach elektronicznych. Cz. 2. Zanieczyszczenia niejonowe

100%

Bukat K.

|

1999

|

tom Vol. 40, nr 9

10-13

PL

Omówiono źródła niejonowych zanieczyszczeń występujących na pakietach elektronicznych, metodę powierzchniowej rezystancji izolacji (SIR) pomiaru zanieczyszczeń niejonowych i wymagania na SIR. Przedstawiono wyniki badań zanieczyszczeń niejonowych metodą SIR-ometryczną.

EN

Part 2 has informed about sources of non - ionic contamination left on electronic assemblies surface insulation resistance measurement (SIR) methods of non - ionic contamination and requirements for SIR value. The results of non - ionic contamination examined in SIR-ometer has been described.

2

Dyrektywa RoHS - aktualne dokumenty, wyłączenia, zgodność z dyrektywą

63%

Bukat K. , Gromek J.

|

2006

|

tom nr 153

64-73

PL

W artykule przedstawiono ostatnie doniesienia na temat obowiązujących od l lipca 2006 r. dokumentach europejskich i krajowych, implementujących dyrektywę RoHS do praktyki w Polsce. Szczegółowo omówiono wyłączenia z dyrektywy oraz co to znaczy "bycie zgodnym z dyrektywą". W szczegółach omówiono normy lub projekty norm, dotyczące deklaracji materiałowych oraz metod badań substancji niebezpiecznych objętych dyrektywą.

EN

The latest situation of the EU and Polish documents implemented RoHS Directive to the practices from 1 July 2006 is presented in the article. The exemptions from regulation and what does it mean "be compliance with directive" are also discussed. Recommended Standards for compliance with directive e.g. Material declarations and investigation methods of hazardous substances banned by RoHS Directive is presented in details.

3

Materiały chemiczne do lutowania dla elektroniki

63%

Bukat K. , Morawska Z.

|

1999

|

tom Vol. 40, nr 12

29-32

PL

Wynik lutowania zależy w znacznej mierze od zastosowanych chemicznych materiałów lutowniczych, a przede wszystkim topnika. Wpływ ten jest szczególnie znaczący w zmechanizowanym lutowaniu sprzętu elektronicznego. W artykule podano najczęściej stosowane metody zmechanizowanego lutowania kąpielowego i rolę poszczególnych materiałów chemicznych w procesie lutowania. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym, w Pracowni Materiałów Chemicznych opracowano szereg chemicznych materiałów lutowniczych: topniki, oleje i woski lutownicze oraz zmywacze topników. W artykule podano właściwości fizykochemiczne i użytkowe opracowanych materiałów. Na szczególną uwagę zasługują ostatnio opracowane topniki o małej zawartości części stałych do technologii „no-clean".

EN

Results of soldering process are significantly affected by chemical soldering materials that have been used. This is especially evident in mass soldering of electronic equipment. The common used dip, mass soldering processes, including waves soldering ones, as well as role of chemical materials are described in this paper. First of all this paper presents fluxes, soldering oils and wax, flux cleaners that have been elaborated at Chemical Materials Laboratory of ITR. The chemical, physical and technological properties of elaborated soldering materials are also given here. Recently elaborated by us Iow solid fluxes, designated to „no-clean" technology are worthy of notice.

4

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

51%

Sitek J. , Bukat K. , Drozd Z.

|

tom Vol. 48, nr 12

60-62

EN

Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.

PL

Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.

5

Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice

51%

Bukat K. , Sitek J. , Kościelski M.

|

2010

|

tom Vol. 51, nr 7

163-169

PL

W ramach wspólnego z IMN projektu rozwojowego "Inicjatywa technologiczna I", w ITR opracowano skład chemiczny bezołowiowej pasty lutowniczej opartej na proszku SnAgCu (SAC) produkcji IPS, Francja. Pasta ta była pierwszym krokiem do opracowania rodziny past bezołowiowych opartych na proszkach opracowanych w IMN, przeznaczonych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. W artykule przedstawione zostały właściwości pasty ITR-SAC 305 jak lepkość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność, rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR). Ocena procesu lutowania rozpływowego oraz jakości połączeń lutowanych i ich mikrostruktury została również zawarta w artykule. Stwierdzono przydatność opracowanej pasty ITR-SAC 305 do lutowania rozpływowego w elektronice.

EN

ITR prepared lead-free solder paste composition using SnAgCu (SAC) powder produced by IPS, France. This work was done together with IMN in the frame the project "Technological Initiative I". Obtained solder paste was a first step for preparing family of the lead-free solder pastes on the base of solder powders carried out by IMN for implementing in electronics, automobiles and electro-mechanics industries. Several properties of the ITR-SAC 305 solder paste like viscosity, slump, solder ball, wetting, printability, surface isolation resistance are presented in the article. Evaluation of reflow soldering process as well as quality of the solder joints and their microstructures was also included in the article. Obtained paste ITR-SAC 305 is useful for reflow soldering processes in electronics.

6

Comparative study of results of testing of TN/4A and C1/C no-clean fluxes carried out at „Jożef Stefan" Institute and Tele- and Radio Research Institute

51%

Bukat K. , Roćak D. , Sitek J.

|

1999

|

tom Vol. 40, nr 12

38-40

EN

The results of comparison testing carried out at „Jożef Stefan" Institute and Tele- and Radio Research Institute for no-clean fluxes TN/4A and C1/C have been presented. These fluxes developed at the Tele- and Radio Research Institute for PCB's soldering were investigated at JSI for hybrid circuits soldering. The results of corrosivity investigation : copper corrosion test, copper mirror test, ionic contamination on substrate as well as short and long term investigation of surface insulation resistance have been presented.

PL

Przedstawiono porównawcze badania topników typu no-clean: TN/4A i C1/C wykonane w „Joźef Stefan" Institute, Ljubljana i Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowane w ITR topniki do lutowania płytek drukowanych były przebadane w „Joźef Stefan" Institute pod kątem zastosowania do lutowania układów hybrydowych. W artykule przedstawiono wyniki badań korozyjności topników metodami: korozji na miedzi, lustra miedzi, zanieczyszczeń jonowych i rezystancji powierzchniowej izolacji.

7

PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

51%

Bukat K. , Kowalczyk L. , Osiadacz W.

|

1998

|

tom Vol. 39, nr 7-8

11-14

EN

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

PL

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.

8

Badanie zwilżalności podłoży miedzianych bezołowiowymi stopami lutowniczymi

51%

Bukat K. , Gromek J. , Moser Z.

|

2007

|

tom R. 79, nr 9

130-134

PL

W związku z wprowadzeniem Dyrektywy RoHS 1.07.2006 roku, do lutowania w elektronice stosowane są stopy bezołowiowe. Charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia i wyższymi napięciami powierzchniowymi od tradycyjnego stopu SnPb. Nie ustają poszukiwania zamienników stopu SnPb. Przedmiotem badań było napięcie powierzchniowe i międzyfazowe stopów bezołowiowych SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn oraz zwilżanie podłoży miedzianych tymi stopami. Stwierdzono, że dodatek bizmutu do stopu SnAgCu powoduje spadek napięcia powierzchniowego i międzyfazowego w stosunku do stopu trójskładnikowego. Otrzymany stop SnAgCuBi dobrze zwilża podłoże miedziane. Eutektyczny stop SnZn wykazuje wyższe napięcie powierzchniowe niż stop SnPb. Zwiększanie zawartości cynku w eutektyce Sn3,5Ag powoduj wzrost napięcia powierzchniowego i międzyfazowego oraz brak poprawy zwilżania powierzchni miedzianych.

EN

Directive RoHS came into practice from 1st July 2006 and forced using lead-free solders for soldering in electronics. These new solders have higher melting temperature and higher surface tension than SnPb. Investigition of new lead-free solder persists in doing. The subject of studies were surface tension, interfacial tension of the SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn lead-free solders as well as copper wettability by these solders. It was established that the SnAgCu solder with different addition of Bi demonstrates decrease of the surface tension and interfacial tension in comparison to ternary solder. Obtained SnAgCuBi solder wets very well copper substrate. Eutectic SnZn alloy has a higher surface tension than SnPb. Increasing amount of Zn element in Sn3,5Ag alloy demonstrates increase surface and interfacial tensions without improving wettability of copper surfaces.

9

Pasty lutownicze do montażu powierzchniowego.

51%

Bukat K. , Smejda B. , Morawska Z.

|

1998

|

tom Vol. 34, nr 10

247-250

PL

W artykule przedstawiono ogólne informacje na temat past lutowniczych do montażu powierzchniowego oraz metody badań ich właściwości. Zamieszczono wyniki badań dwóch past opracowanych w ITR, przeznaczonych do technologii 'fine pitch' w montażu powierzchniowym.

EN

In this paper a basic information about soldering pastes designated to surface mount technology (SMT) has been presented. The investigation results of two solder pastes elaborated in Tele- Radio Research Institute for 'fine-pitch' technology have been included.

10

Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS

51%

Bukat K. , Kozioł G. , Kościelski M.

|

2008

|

tom Vol. 49, nr 3

62-68

PL

Przedstawiono wymagania dyrektywy RoHS, dotyczące poziomów zawartości substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Omówiono metody badań na zgodność z dyrektywą RoHS, szczególnie "przesiewową" metodą przy użyciu rentgenowskiego spektrometru fluorescencyjnego z dyspersją energii EDX. Podano przykłady pomiarów past lutowniczych oraz podzespołów. Pokazano, jak istotne jest przygotowanie próbek do badań oraz zalecane metody analityczne.

EN

In the article the requirements of the levels of hazardous substances in electric and electronics equipment has been presented. Measurement methods, especially screening method with using x-ray fluorescence spectrometry were prescribed for compliance with RoHS directive. Several measurement examples were done for soldering pastes, PCBs and components. It was shown how important is sample preparation before measurement. The recommended analytical methods were also announced.

11

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego

51%

Bukat K. , Sitek J. , Kościelski M.

|

2011

|

tom Vol. 52, nr 7

75-81

PL

W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono metodą planowania eksperymentów Taguchie'go. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego, z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstałych związków międzymetalicznych metodami SEM i EDX. Lutowanie, z użyciem podzespołów w wykonaniu bezołowiowym, przeprowadzono rozpływowo pastą SnAgCu (SAC 305), a ręczne lutowanie uzupełniające wykonano drutami SAC i SnCul Powstałe wady lutownicze zbadano metodami wizualną, rentgenowską i mikroskopową. Ocenę wpływu jakości zastosowanej powłoki finalnej na płytkach drukowanych na jakość powstałych połączeń lutowanych zespołu do nadzoru i kontroli przeprowadzono z wykorzystaniem analizy wariancji (ANOVA). Stwierdzono, że jakość powłoki na pd, mierzona jej lutownością, ma bezpośredni wpływ, na jakość wyników lutowania bezołowiowego.

EN

Investigation results of two PCBs coatings: Ni/Au and Agimm are presented in the article as well as their influence on lead - free soldering results of monitoring and control eguipment. The investigation was performed using Tagouchie's method of design of experiments. Before soldering, thickness of coatings on PCB and their solderability were measured. After reflow soldering with SAC 305 solder paste, we measured thickness and type of IMCs using SEM and EDX methods. Soldering process with using leadfree components was performed using SnAgCu (SAC 305) paste for reflow soldering and lead - free SAC and SnCul wires for hand soldering. Soldering failures were investigated using visual, X - ray and microscopic methods. Assessment of influence of the PCB's finishing coating guality on the lead-free soldering guality of the monitoring and control eguipment was performed using analysis of variance (ANOVA). It was concluded, that guality of the PCB finish, measured by its solderability, has direct influence on the lead - free quality results.

12

Trends in wettability studies of Pb-free solders. Basic and application. Part I. Surface tension and density measurements of Sn-Zn- and Sn-Zn-Bi-Sb alloys. Experiment vs. modelling

45%

Moser Z. , Gąsior W. , Bukat K. , Pstruś J. , Sitek J.

|

2008

|

tom Vol. 53, iss. 4

1055-1063

EN

Surface tension and density measurements by maximum bubble pressure and dilatometric techniques were carried out in an extensive rangę of temperaturę on liąuid alloys close to binary eutectic Sn-Zn composition with smali Bi and Sb additions. It has been found that the addition of Bi and Sb decreases the surface tension and density. The values of the surface tension were also calculated by the Butler model using ADAMIS database from Tohoku University and this of COST 531 program for excess Gibbs energies of liąuid components. For modeling, surface tension and density of pure components from SURDAT database were accepted . Calculated surface tension is close to experimental results. Values at 523 K were compared with results from meniscographic/wetting balance studies undertaken in cooperation with industrial institutes in the frame of net-work: "Advanced soldering materials" financed by Polish sources 2006/2007. The main aim of these joint studies combining basie research with application is to search for substitute materials of traditional solders based on Sn-Pb eutectics and to propose the metric of wettability suitable for different Pb-free materials.

PL

Pomiary napięcia powierzchniowego i gęstości zostały wykonane w znacznym zakresie temperatur dla ciekłych stopów o składzie bliskim eutektyki Sn-Zn z małymi dodatkami Bi i Sb metodą maksymalnego ciśnienia w pcherzykach gazowych i techniką dylatometryczną. Wykazano, że dodatek Bi i Sb obniża napięcie powierzchniowe i gęstość. Przeprowadzono również obliczenia napięcia powierzchniowego za pomocą modelu Butlera używając danych resztkowych energii Gibbsa ciekłych składników z bazy danych ADAMIS z Uniwersytetu w Tohoku oraz z programu COST 531. Dla modelowania, wielkości napięcia powierzchniowego i gęstości czystych składników zostały zaczerpnięte z bazy danych SURDAT. Obliczone wielkości napięcia powierzchniowego są bliskie danym doświadczalnym. Wartości napięcia powierzchniowego w 523 K zostały porównane z wynikami meniskograficznymi w ramach współpracy z instytutami przemysłowymi w sieci: „Zaawansowane materiały lutownicze" finansowanej przez Polską stronę.

13

Lutowność pokryć chemicznego niklu

38%

Bieliński J. , Bukat K. , Bielińska A. , Górecka K. , Morawska Z. , Sitek J.

|

1999

|

tom Vol. 40, nr 12

20-22

PL

Badano procesy chemicznego (bezprądowego) osadzania pokryć stopowych Ni-P i Ni-M-P z zastosowaniem alkalicznych roztworów cytrynianowo-amoniakalnych, do których wprowadzane byty dodatki soli Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co i Fe. Otrzymane stopy zawierały 4-10% mas. Pi 0,1-10% mas. metalu M oraz cechowały się strukturą amorficzną lub drobnokrystaliczną. Wprowadzenie składnika M do układu Ni-P spowodowało dla części stopów wyższą odporność na korozję (np. dla Sm, Cu, Mo, V) oraz lepsza lutowność (np. dla Fe, Sn, Cu, Mo, W) w porównaniu z pokryciami dwuskładnikowymi Ni-p.

EN

The electroless deposition process of Ni-P and Ni-M-P alloy coatings was investigated for the citrate-ammonia alkaline type baths with additives of Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co and Fe salts. The deposited alloys were characterized by P content in rangę 4-10 mass %, metal M content in rangę of 0,1-10 mass % and amorphous or crystalline structure. The introduction of the M into Ni-P alloy caused in some cases the increase in the corrosion resistance (for Sn, Cu, Mo, V) and the better solderability (for Fe, Sn, Cu, Mo, W) of deposited coatings in comparison with Ni-P alloy.

14

Trends in wettability studies df Pb-free solders. Basic and application. Part II. Relation between surface tension, interfacial tension and wertability of lead-free Sn-Zn and Sn-Bi-Sb alloys

38%

Bukat K. , Moser Z. , Gąsior W. , Sitek J. , Kościelski M. , Pstruś J.

|

2008

|

tom Vol. 53, iss. 4

1065-1074

EN

The surface tension of a mol ten alloy plays an important role in determining the wetting behavior of solders. The systematic measurements of surface tension by the maximum bubble pressure method, in Ar + H2 atmosphere, were performed at the Institute of Metallurgy and Materials Science, Polish Academy of Sciences in Kraków (IMIM PAS). In parallel, the surface tension and interfacial tension were measured by the Miyazaki method, using wetting balance techniąue, in air and in N2 atmospheres, at the Tele and Radio Research Institute (ITR) in Warsaw. Both of these methods were used for a comparative analysis of the Sn-Zn and Sn-Zn-Bi-Sb alloys manufactured by Institute of Non-Ferrous Metal in Gliwice (INMET INM). The authors would like to know how the addition of Bi and Sb elements to the eutectic Sn-Zn alloy influences the changes of the surface tension and wettability on copper substrate. It has been found that addition of Bi and Sb to the Sn-Zn alloy decreases surface tension. A morę evident decreasing tendency of surface tension was noted in wetting balance(meniscographic) measurements, especially of an interfacial tension measured in presence of a flux. The results of the surface tension from both methods are comparable. Strong interaction between Bi and Sb elements in the Sn-Zn-Bi-Sb alloys was demonstrated by variance analysis (ANOVA). The wettability results of investigated zinc alloys on Cu substrate were unexpected: the better wettability of eutectic Sn-Zn alloy than this modified by addition of Bi and Sb Sn-Zn was obtained. It appeared therefore that modified Sn-Zn-Bi-Sb solders were useless for soldering from technological point of view. So, the next wettability investigation will concentrate on new Sn-Zn-Bi alloy compositions with smali amount of Zn. The surface tension of this alloy is not known.

PL

Napięcie powierzchniowe ciekłych stopów odgrywa ważną rolę w zwilżalności lutowi. Systematyczne badania napięcia powierzchniowego za pomocą metody maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazowych w atmosferze argonu z wodorem zostały przeprowadzone w Instytucie Metalurgii i Inżynierii Materiałowej Polskiej Akademii Nauk (IMIM PAN) w Krakowie. Równolegle prowadzono pomiary napięcia powierzchniowego i napięcia międzyfazowego za pomocą metody Miyazaki techniką meniskograficzną w powietrzu i w atmosferze azotu w instytucie Tele i Radiotechnicznym w Warszawie. Wyniki z obu instytutów zostały porównane dla stopów Sn-Zn i Sn-Zn-Bi-Sb wykonanych w Instytucie Metali Nieżelaznych w Gliwicach (INMET IMN). Celem tych badań było wykazanie w jakim stopniu dodatki Bi i Sb do eutektyki Sn-Zn wpływają na zmiany napięcia powierzchniowego i zwilżalności na podkładach z miedzi. Wykazano, że dodatki Bi i Sb do stopów Sn-Zn obniżają napięcie powierzchniowe. Znacznie wyraźniejszą tendencję obniżania napięcia powierzchniowego zanotowano w pomiarach meniskograficznych, a w szczególności w napięciu międzyfazowym z użyciem topnika. Wyniki napięcia powierzchniowego z obu metod są porównywalne.

15

Investigation of inkjet technology for printed organic electronics

38%

Sitek J. , Futera K. , Janeczek K. , Bukat K. , Stęplewski W. , Kościelski M. , Jakubowska M.

|

2011

|

tom Vol. 52, nr 3

112-114

EN

Inkjet printing is one of promising technique in organic electronics. It was applied to printing electrically conducting line patterns using PEDOT:PSS ink and nanosilver based ink. The different types of papers, foils as well as glass were used as substrates. The microscopic and interferometer observations by laser profilometer were used for determining the characteristic of the surface of printed dots and patterns and to investigate existing printing problems.

PL

Druk atramentowy jest jedną z obiecujących technik w organicznej elektronice. Został on zastosowany do druku wzorów ścieżek przewodzących przy wykorzystaniu tuszy opartych na polimerze PEDOT:PSS oraz na nanosrebrze. Jako podłoża zostały użyte różne typy papieru, folii oraz podłoże szklane. W celu określenia charakterystyki powierzchni nadrukowanych elementów oraz zbadania występujących problemów druku wykorzystano obserwację mikroskopową oraz interferometr laserowy.

16

Właściwości zwilżające lutów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In

38%

Moser Z. , Gąsior W. , Bukat K. , Fima P. , Sitek J. , Pstruś J.

|

2010

|

tom R. 82, nr 9

29-35

PL

W latach 2001-2009 r. realizowano cykl badań nad właściwościami zwilżającymi stopów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In na podkładkach z miedzi, stosując takie metody, jak pomiar napięcia powierzchniowego metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzyku gazowym, gęstości techniką dylatometryczną, napięcia powierzchniowego, napięcia międzyfazowego, siły i czasu zwilżania metodą meniskograficzną. Metodą leżącej kropli wyznaczona została zależność kąta zwilżania od czasu dla podłoża Cu i lutu Sn-Ag-Cu-In. Stwierdzono, że kąt zwilżania zmniejsza swoją wartość z czasem, a największa zmiana następuje w pierwszych kilkunastu sekundach po roztopieniu lutu. Kąt zwilżania mierzony po kilku sekundach metodą leżącej kropli jest bliski wyznaczonemu z metodą meniskograficzną w oparciu o pomiary napięcia międzyfazowego oraz siły zwilżania. Nie stwierdzono wyraźnej zależności stężeniowej napięcia powierzchniowego oraz gęstości od zawartości In w stopach, co można tłumaczyć bardzo zbliżonymi właściwościami fizycznymi cyny i indu.

EN

The wetting properties of In-Sn, Sn-Ag-In and Sn-Ag-Cu-In on Cu substrates were carried out in years 2001 to 2009, using the measurements of surface tension with the maximum bubble pressure method, density with the dilatometric technique, surface and interfacial tension, wetting force and wetting time with the meniscographic method (wetting balance). The dependence of contact angle on time was measured between the Cu substrate and Sn-Ag-Cu-In solder. It was found that the initial contact angle obtained from the sessile drop method was comparable with that calculated based on the interfacial tension and wetting force (meniscographic investigations). No distinct dependence of surface tension and density on In concentration was observed due to similar values of the mentioned properties of Sn and In. A positive influence of In on the wettability of Sn-Ag-Cu-In alloys manifested itself by the decrease of contact angle.

17

Wpływ dodatków indu do stopów SnZnBi na właściwości zwilżające podłoży stosowanych w elektronice

38%

Bukat K. , Sitek J. , Moser Z. , Gąsior W. , Kościelski M. , Pstruś J.

|

2010

|

tom R. 82, nr 9

36-40

PL

Kontynuacja badań nad stopami SnZnBi, prowadzonych przez IMIM PAN, ITR i IMN w ramach sieci naukowej "Zaawansowane materiały lutownicze" miała na celu poprawę zwilżalności tych stopów przez dodatek indu, jak również wytypowanie optymalnego topnika i odpowiedniego podłoża do zastosowań przemysłowych. W wyniku badań stwierdzono, że dodatek indu wpływa korzystnie na napięcie powierzchniowe i międzyfazowe w porównaniu ze stopem SnZnBi, obniżając wartości obu napięć. Dodatek indu do stopu SnZnBi nie poprawia znacząco zwilżania miedzi, natomiast zasadniczo poprawia zwilżalność powłok finalnych nakładanych na płytki drukowane: cyny immersyjnej oraz SnCu. Otrzymane wyniki zwilżalności, wyrażone kątami zwilżania, są niższe niż dla bezołowiowych stopów SAC.

EN

The purpose of continuation of investigations of SnZnBi alloys, carried on IMIM PAN, ITR and IMN within the scientific network "Advanced soldering materials", was improvement of wettability of those alloys through indium additive as well as selection of an optimum fluxing agent and a proper substrate for industrial uses. In our tests we found that indium additive advantageously affected surface tension and interfacial tension in comparison with SnZnBi alloy, i.e. it reduced values of both tensions. Indium additive to SnZnBi alloy does not significantly improve wetting of copper, whereas it substantially improves wetting of finished coatings coated on printed boards: immersion tin and SnCu. Obtained results of wettability, expressed with wetting angles, are lower than those for lead-free SAC alloys.

18

An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates

32%

Sitek J. , Futera K. , Belavič D. , Santo Zarnik M. , Kościelski M. , Bukat K. , Janeczek K. , Kuščer Hrovatin D. , Jakubowska M.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 1

32-34

EN

In this paper an investigation of the quality of inkjet-printed conductive lines deposited on different substrates is presented. Three different types of ceramic substrates as well as an ink based on nanosilver powder were used for investigations. It was found that the inkjet-printing deposition on green tape LTCC and then co-firing with the conditions of an LTCC temperature profile is not a usable technology. More promising results on prefired LTCC and alumina substrates were obtained, but some additional efforts are required to improve the quality of the lines.

PL

W artykule przedstawiono badania jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku strumieniowego na różnych podłożach. W badaniach użyto trzech różnych typów podłoży ceramicznych oraz tuszu opartego na nanoproszku srebra. Stwierdzono, że wytwarzanie ścieżek przewodzących, poprzez ich nadruk na podłoże z surowej taśmy ceramicznej LTCC i następnie ich wypalenie z użyciem profilu stosowanego dla LTCC jest nietechnologiczne. Bardziej obiecujące wyniki uzyskano dla wstępnie wypalonego podłoża LTCC oraz podłoża z ceramiki alundowej. Konieczne są jednak dalsze prace celem polepszenia jakości ścieżek na tych podłożach.