PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Projekt systemu dosuwu nanometrycznego do precyzyjnej obróbki materiałów ceramicznych
100%
Musiał W. , Choromańska M.
|
2014
|
tom R. 87, nr 2CD
PL
W artykule zaprezentowano badania powierzchni ceramicznych płytek skrawających. Opracowano stanowisko badawcze, umożliwiające obróbkę materiałów ceramicznych z zastosowaniem zespołu dosuwu nanometrycznego, którego zadaniem jest minimalizacja efektu kruchego pękania ceramiki w strefie obróbki. Dzięki zastosowaniu zespołu dosuwu nanometrycznego możliwe będzie wygładzanie powierzchni obrabianej poprzez uplastycznienie materiału ceramicznego w strefie obróbki, a w konsekwencji zmniejszenie defektów na powierzchni i w warstwie wierzchniej szlifowanego materiału. Przewiduje się, że zastosowanie kaskady stosów piezoelektrycznych umożliwi nie tylko sprawniejsze szlifowanie w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego ale również umożliwi realizację procesu obciągania i kondycjonowania powierzchni czynnej ściernic.
EN
This paper presents initial research on the surfaces of cutting ceramic plates ground using diamond grinding wheels. What was used in the tests was a research post that made it possible to machine ceramic materials using piezoelectric feed-in system whose aim was to minimize the effect of brittle cracking of the ceramic material in the machining zone. Due to precise machining it is possible to smooth out the machined surface by plasticizing the material removal mechanism and, in consequence, reducing the defects on its surface and in the surface layer of the grind material.
2
Content available remote Wykorzystanie systemów CAD w projektowaniu narzędzi ściernych oraz weryfikacja poprawności funkcjonowania stanowiska badawczego do realizacji precyzyjnej obróbki materiałów ceramicznych
100%
Musiał W. , Choromańska M.
|
|
tom R. 84, nr 1
61-61
PL
Przedstawiono wykorzystanie systemów CAD do projektowania narzędzi ściernych przeznaczonych do szlifowania ceramicznych płytek skrawających. Stanowisko badawcze, które zostało wykorzystane na potrzeby realizacji szlifowania oraz wygładzania powierzchni tnącej ceramicznych płytek skrawających poddano weryfikacji i modernizacji w celu dostosowania jego parametrów użytkowych do zadania obróbkowego.
EN
This paper presents the utilization of the CAD systems to projecting abrasive tools designed to polishing ceramic cutting off plates. The research position which was used on need of grinding realization as well as the polishing of the cutting surface of the ceramic cutting off plates, was verified and modernized in aim of adaptation of his usable parameters to processing task.
3
Content available remote Propozycja realizacji mikroszlifowania ceramicznych płytek skrawających w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego
80%
Musiał W. , Choromańska M. , Falkowski S.
|
2009
|
tom R. 82, nr 2
144-145
PL
Przedstawiono propozycję realizacji procesu szlifowania powierzchni płytek ceramicznych (Al2O3) z wykorzystaniem zespołu dosuwu nanometrycznego w celu minimalizacji defektów w jej warstwie wierzchniej. Do kształtowania powierzchni płytek ceramicznych przewiduje się wykorzystanie ściernic diamentowych pracujących w układzie czołowym. Proces obróbki będzie monitorowany za pomocą sygnału EA oraz składowych sił w celu identyfikacji defektów w warstwie wierzchniej materiału obrabianego.
EN
This paper presents possibilities of realization of grinding process surface of ceramic tiles (Al2O3) with use the nanometric in-feed system for the purpose of damages minimization in top layer. For surface of ceramic tiles was formation utilization diamond working in front arrangement grinding wheels was foreseen. The machining process will be monitored with use of AE signal, for the purpose of damages identification in top layer of machining material.
4
Content available Nowoczesne metody symulacyjne wspomagające proces doboru narzędzi ściernych do obróbki części samochodowych
80%
Choromańska M. , Kukiełka K. , Kurcek R. , Forysiewicz M.
|
2012
|
tom R. 13, nr 5
129-136
PL
Artykuł dotyczy nowoczesnych systemów symulacyjnych wspomagających proces doboru narzędzi ściernych. Opisano aplikację SKRAWANIE POJEDYŃCZYM ZIARNEM ŚCIERNYM w systemie ANSYS/LS-DYNA, służącą do kompleksowej analizy stanów odkształceń i naprężeń w przedmiocie obrabianym. Przedstawiono wyniki analizy wrażliwości wpływu stopnia zagęszczenia siatki elementów skończonych na efekty skrawania. Zamieszczono przykładowe mapy odkształceń zastępczych i naprężeń zastępczych dla różnych wariantów zagęszczenia siatki elementów skończonych. Wyniki symulacji mogą być podstawą doboru narzędzi ściernych do obróbki części samochodowych.
EN
This article concern to modern simulation systems which can support the process of grinding tools selection. The application of SINGLE GRINDING GRAIN in ANSYS/LS-DYNA system, let for complex time analysis of the state of strain and stress in work-pieces. Exemplary results of sensitivity analysis where influence density on finite element grid of grinding effect is observed. Exemplary maps of strain equivalent and stress equivalent for various variant of the finite element grid density were shown. Results of simulation can be used to selection of the grinding tool for machining on car parts.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.