W pracy zaprezentowano wyniki pomiarów rezystancji termicznej oraz przejściowej impedancji termicznej tranzystorów MESFET mocy wykonanych z różnych materiałów półprzewodnikowych. Pomiary przeprowadzono z wykorzystaniem opracowanego w Katedrze Elektroniki Morskiej Akademii Morskiej w Gdyni komputerowego systemu pomiarowego. Do badań wybrano wykonany z arsenku galu tranzystor MESFET o symbolu NE650103M (California Eastern Laboratories) oraz wykonany z węglika krzemu tranzystor o symbolu CRF24010 (Cree Inc.). Ponadto dla rozważanych elementów półprzewodnikowych zbadano wpływ temperatury otoczenia oraz mocy cieplnej wydzielanej w tych elementach, zarówno na wartości rezystancji termicznej złącze-otoczenie, jak i na wybrane parametry występujące w modelu przejściowej impedancji termicznej.
EN
In the paper results of measurements of the thermal parameters of the gallium arsenide and silicon carbide power MESFETs operating at different cooling conditions, are presented. Measurements were performed by computer-aided measurement system, based on literature pulsed-electrical method. The influences of the ambient temperature and the dissipated power on the thermal parameters of the transistors were examined.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.