Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

2 Archives of Metallurgy and Materials

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Surface tension and density of Cu-Ag, u-In and Ag-In alloys

100%

Kucharski M. , Fima P. , Skrzyniarz P. , Przebinda-Stefanowa W.

tom Vol. 51, iss. 3

389-397

The sessile drop method has been used to measure density and surface tension of Cu, In and Cu-Ag, Cu-In and Ag-In mixtures. For pure metals (Cu, In) and for Cu-Ag, Ag-In alloys, the negative temperature coefficients of surface tension have been obtained. In case of Cu-In alloys, the temperature coefficients of surface tension take negative or positive values depending on composition. Experimental values of the surface tension of Cu-Ag, Cu-In and Ag-In are compared with those computed from Butler model and a fairly good agreement is observed.

Praca prezentuje wyniki pomiarów gęstości i napięcia powierzchniowego czystych metali (Cu, In) oraz stopów podwójnych Cu-Ag, Cu-In oraz Ag-In. Dla czystych metali (Cu, In) oraz dla stopów podwójnych Cu-Ag i Ag-In uzyskano ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Natomiast w przypadku stopów Cu-In uzyskano, w zależności od składu, dodatnie lub ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Dla wszystkich badanych stopów uzyskano zadawalającą zgodność pomiędzy wartościami napięcia powierzchniowego obliczonymi z modelu Butlera, a wynikami eksperymentu.

Microstructure and Kinetics of Intermetallic Phases Growth in Ag/Sn/Ag Joint Obtained as the Results of Diffusion Soldering

88%

Skrzyniarz P. , Sypień A. , Wojewoda-Budka J. , Filipek R. , Zięba P.

tom Vol. 55, iss. 1

123-130

Copper plays the role of the fundamental conductive layer in electronic circuits. Nevertheless, in the crucial areas, silver is used due to its higher electrical and thermal conductivity as well as oxidation resistance. Diffusion soldering is one of the novel technologies of metals joining which can successfully be used in the electronic industry. The main advantage of this process is that a joint produced is characterized by thermal and mechanical stability at temperatures 2-3 times higher than the soldering temperaturę. This paper presents results of optical and scanning electron microscopy observations of Ag/Sn/Ag joints obtained using diffusion soldering at the temperaturę 243 °C and 258 °C. The kinetics of Ag3Sn intermetallic phase growth was also studied as well as the chemical composition at the joint cross sections was determined using the energy dispersive X-ray spectroscopy method. The interdiffusion coemcients were calculated on the basis of the determined Ag3Sn phase growth ratę curves applying the numerical diffusion model developed at the Department of Solid State Chemistry, the Faculty of Materials Science and Ceramics at the AGH University of Science and Technology.

Rolę podstawowej warstwy przewodzącej w układach drukowanych spełnia miedź. Mimo to w obszarach newralgicznych, stosuje się srebro ze względu na wyższą przewodność elektryczną i cieplną, a także odporność na utlenianie. Lutowanie dyfuzyjne niskotemperaturowe (ang. diffusion soldering) stanowi jedną z nowatorskich technik łączenia metali ze względu na łatwość zastosowania i szybkość procesu, w szczególności w przemyśle elektronicznym. Główną zaletą lutowania dyfuzyjnego niskotemperaturowego jest otrzymanie połączenia wykazującego stabilność termiczną i mechaniczną w temperaturach 2-3 razy wyższych niż temperatura lutowania. W pracy przedstawiono wyniki badań złącz Ag/Sn/Ag otrzymanych za pomocą lutowania dyfuzyjnego niskotemperaturowego w temperaturze 243 °C i 258 °C wykonane techniką mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej. Określona została także kinetyka wzrostu fazy międzymetalicznej Ag3Sn i skład chemiczny na przekroju spoiny metodą spektroskopii promieniowania rentgenowskiego z dyspersją energii. W oparciu o wyznaczone krzywe szybkości wzrostu fazy Ag3Sn obliczono współczynniki dyfuzji wzajemnej przy zastosowaniu numerycznego modelu dyfuzji opracowanego w Katedrze Fizykochemii Ciała Stałego na Wydziale Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Akademii Górniczo-Hutniczej.