Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

4 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
1 Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Materiały dielektryczne stosowane w technologii sekwencyjnego dobudowywania warstw w obwodach drukowanych

100%

Osiadacz W.

tom Vol. 40, nr 5

20-21

W artykule przedstawiono przegląd materiałów dielektrycznych stosowanych do produkcji płytek drukowanych o bardzo wysokiej gęstości upakowania.

The paper discussed overviews technical specification of dielectric materials used in production of PCB hight density interconnect.

Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych

100%

Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

tom Vol. 39, nr 11

6-9

Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.

The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.

Materiały podłożowe do obwodów elastycznych.

63%

Osiadacz W. , Kowalczyk L.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

1998

tom Vol. 34, nr 10

235-239

Artykuł przedstawia przegląd grup materiałów do produkcji giętkich obwodów drukowanych. Podstawą do opracowania były katalogi firm - producentów materiałów do giętkich obwodów oraz publikacje w czasopismach, zajmujących się tematyką płytek drukowanych.

Charakterystyka techniczna materiałów podłożowych do drukowanych obwodów elastycznych

63%

Osiadacz W. , Kowalczyk L.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

tom Vol. 39, nr 11

17-19

W artykule zamieszczono przegląd najistotniejszych właściwości i przegląd parametrów technicznych materiałów, stosowanych do produkcji giętkich obwodów drukowanych. Podstawą do opracowania byty katalogi firm-producentów materiałów do giętkich obwodów oraz publikacje w czasopismach, zajmujących się tematyką płytek drukowanych.

The paper discusses crucial properties and overviews technical specification of materials used in production of flexible PCB's. It is based on catalogues and publications.

PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

51%

Bukat K. , Kowalczyk L. , Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

tom Vol. 39, nr 7-8

11-14

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.