Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas

Ograniczanie wyników

1 Electron Technology

1 1999

1 Budzyński T.
1 Dębski T.
1 Grabiec P.
1 Panas A.
1 Łozinko J.

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Bonding and etch-back techniques for SOI technology

100%

Łozinko J. , Panas A. , Budzyński T. , Grabiec P. , Dębski T.

tom Vol. 32, No. 1/2

162-165

The purpose of this paper is to show results of investigations on bonding and etch-back technoques (BESOI) for applicatios in the fabrication of Silicon-On-Insulator (SOI). Results obtained for high (≥ 1000°C) temperature silicon wafer-to-wafer bond process, where silicon dioxide is used as an intermediate layer, will be presented. Method for thinning of the bonded wafer was performed by preferential etch technoque using p⁺ etch-stop layer.