PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 15

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2006
|
tom z. 2
162-177
2
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2007
|
tom z. 1/2
129-138
3
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2012
|
tom z. 1/2
176-201
4
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2011
|
tom z. 1/2
170-198
5
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2005
|
tom z. 1/2
148-161
6
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2003
|
tom z. 2
141-149
7
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2004
|
tom z. 1/2
154-161
8
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2010
|
tom z. 1/2
163-192
9
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2009
|
tom z. 1/2
139-161
10
Department of Integrated Circuits' and Systems' Design
100%
Szynka J.
Prace Instytutu Technologii Elektronowej
|
2008
|
tom z. 1/2
115-124
11
Thermomechanical aspects of reliability for vertically integrated heterogeneous systems
51%
Janczyk G. , Bieniek T. , Grabiec P. , Szynka J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
tom Vol. 50, nr 12
83-86
EN
Vertical device integration is one of the promising device fabrication trends. Heterogeneous device technology research and development faces with new post-fabrication thermo-mechanical problems. Apart from the heat dissipation, temperature dependent mechanical stress spreads across the device affecting its performance. This paper discusses selected stress related device performance and reliability issues.
PL
Integracja 3D układów heterogenicznych to jeden z obiecujących kierunków rozwoju technologii projektowania i wytwarzania układów scalonych. Osiągnięcie odpowiedniego poziomu niezawodności wymaga rozwiązania szeregu technicznych zagadnień również z zakresu termomechaniki. W artykule poruszone zostały kwestie wpływu naprężeń na parametry elektryczne przyrządów półprzewodnikowych.
12
Znaczenie mikroelektroniki dla Czwartej Rewolucji Przemysłowej i cyberbezpieczeństwa
51%
Szynka J. , Pilch M. , Dumania P. , Grabiec P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
tom Vol. 57, nr 8
117--120
PL
Artykuł przedstawia strategiczne relacje rozwijającej się Czwartej Rewolucji Przemysłowej, która została zainicjowana w USA jako Industrial Internet of Things i w Europie pod nazwą Industry 4.0, cyberbezpieczeństwa i mikroelektroniki. Wykazano, że mikroelektronika stanowi jedną z podstaw realizacji tej rewolucji i budowy cyberbezpieczeństwa. Na tle podejmowanych w innych krajach przedsięwzięć sygnalizowane są konsekwencje dla krajowej gospodarki.
EN
The articel presents the relationsof fothcomming Fourth Industrial Revolution, which started in USA (Industrial Internet of Things) and in Europe (Industry 4.0), cybersecurity and microelectronics. It has been demonstrated, that microelectronics is one of the obligate bases for this revolution and the cybersecurity. Related to the projects, taken in other countries, the consequences for the Polish economy are indicated.
13
Content available remote Fizyczne aspekty niezawodności w modelowaniu zintegrowanych mikrosystemów
51%
Bieniek T. , Janczyk G. , Grabiec P. , Szynka J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
tom R. 86, nr 10
9-12
PL
Intensywny rozwój technologii w przemyśle półprzewodnikowym wymusza adekwatne tempo rozwoju narzędzi wykorzystywanych do projektowania układów i mikrosystemów scalonych. Jednocześnie do procesu projektowania wprowadzane są dedykowane metody projektowania i współpracy skracające czas projektowania i poprawiające końcową niezawodność układów. Przyczynia się to do redukcji kosztów projektowania oraz czyni bardziej wiarygodnymi symulacje służące weryfikacji poprawności projektu. W ostatecznym rozrachunku ograniczony zostaje również ostateczny koszt produkcji przedmiotowych układów i mikrosystemów scalonych.
EN
Intensive development of semiconductor fabrication technologies simultaneously stimulates evolution of applied methods and tools. Novel methods applied to keep abreast of progress in IC, and microsystems technology shorten time to market and improve final device reliability. It contributes to reduction of design expenses, and makes simulations of the design used for verification more reliable and accurate. Finally, the ICdevice/ MEMS-microsystem fabrication cost is also reduced.
14
Połączone mechaniczno-elektryczno-termiczne modelowanie i symulacje mikro- i nanostruktur 3D
38%
Bieniek T. , Janus P. , Kociubiński A. , Grabiec P. , Janczyk G. , Szynka J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
tom Vol. 49, nr 1
99-101
PL
Specjalizowane mikrosystemy, takie jak czujniki, moduły nadawczo-odbiorcze, układy zasilania czy też elementy MEMS są produkowane w dedykowanych technologiach. Projektant, który chce zintegrować takie moduły w jeden wielofunkcyjny moduł, napotyka niespotykane dotychczas problemy, takie jak zależności termiczne, elektryczne, mechaniczne między poszczególnymi modułami. W artykule prezentujemy próby wyjaśnienia oraz ułatwienia rozwiązania tych problemów.
EN
Nowadays, the complex silicon systems formed by the several specialized devices like sensors, RF modules, power devices, MEMS devices are fabricated in dedicated technologies. If the designer attempts to integrate them into the one big multifunctional system, he meets the new, yet unexplored fields for the multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM and mechanical parameters modeling. This paper attempts to clarify, and presents how to simplify this problem.
15
Content available Multi-Domain Modeling and Simulations of the Heterogeneous Systems
32%
Pieniek T. , Janczyk G. , Janusz P. , Szynka J. , Grabiec P. , Kociubiński A. , Ekwińska M. , Tomaszewski D. , Malinowski A.
Journal of Telecommunications and Information Technology
|
2010
|
tom nr 1
34-39
EN
This paper discusses the multi-domain modeling and simulation issues of the design and analysis of heterogeneous integrated systems. Modeling and simulation methodlogy and tools are also discussed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.