Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Badania jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych

100%

Araźna A. , Kozioł G.

|

2009

|

tom Vol. 50, nr 7

97-100

PL

Ocena po łączeń lutowanych jest sprawą złożoną w której należy brać pod uwagę wiele czynników. W przypadku podzespołów ultraminiaturowych takich jak BGA czy CSP ocena ich połączeń jest utrudniona, ponieważ są one ukryte pod obudową. Szczegółowych informacji na temat połączeń tego typu podzespołów można uzyskać stosując do oceny automatyczną kontrolę rentgenowską lub wykonując zgłady metalograficzne połączeń. W pracy oceniano połączenia lutowane podzespołów typu BGA i CSP utworzone na różnych powłokach lutownych płytek drukowanych (Sn, Ag, Ni/Au, OSP i powłokach stopowych SAC i SnCu) na podstawie wyników analizy rentgenowskiej i zdjęć zgładów połączeń. Połączenia oceniano bezpośrednio po lutowaniu i po narażeniach temperaturowych i klimatycznych. Wykonano również obliczenia zawartości pustych przestrzeni w połączeniach utworzonych z użyciem past zawierających proszek typu SAC305 oraz topniki o różnej aktywności. Stwierdzono, że rodzaj powłoki lutownej wpływa na ilość pustych przestrzeni - najwięcej powstawało ich na powłoce Ni/Au, a zastosowanie pasty z bardziej aktywnych topnikiem zmniejsza ilość nieakceptowanych połączeń na tej powłoce.

EN

In case fine pitch components such as BGA or CSP investigation of their solder joints is difficult because they are hidden under cover. The great information about this kind of joints we can obtain when we use to the investigation the X-ray detector and cross section specimen. The results of our investigations of BGA and CSP joints on the different surface finishes (Sn, Ag, Ni/Au, OSP and SAC i SnCu coatings) are presented in the paper. The solder joins was qualified after reflow and after thermal cycling and conditions tests. The voiding calculation in solder joints was made too. The joints were formulated from pastes with SAC305 type of powder and containing fluxes of different activity. In the work was found those types of PWB's surface finishes have influence on number of voids in solder joints. The most of voids were generated on the Ni/Au surface coating but using the paste containing more active flux reduction of number of no acceptable solder joints was stated. The cross section of specimen after thermal and condition shocks showed deterioration of solder joints reliability independent of PCB's surface finishes.

2

Wpływ parametrów prowadzenia procesu cynowania na jakość otrzymanej powłoki cyny immersyjnej

100%

Araźna A. , Bieliński J.

|

2006

|

tom Vol. 47, nr 8

7-10

PL

Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej i pomiary lutowności cyny za pomocą metody meniskograficznej oraz zdjęcia SEM morfologii warstwy cyny. Stwierdzono, że szybkość procesu cynowania z badanego roztworu jest określana głównie przez stężenie tiomocznika i temperaturę prowadzenia procesu. Otrzymane warstwy są lutowne tylko w stanie dostawy. Na zdjęciach morfologicznych można zauważyć, że powłoka jest porowata lub z wytworzonymi kryształami nitkowymi (wiskersami).

EN

In this paper we present results of investigation on thiourea type bath to electroless tin deposition which include: SnCI2 (0,05-0,2 M), thiourea (0,35-1,0 M) and HCI (0,1-0,5 M). Influence of change components concentration and temperature of bath on the tin deposition rate and quality of tin layer were determined. Thickness of immersion tin finish were measured using stripping coulometry as well as the immersion tin solderability by wetting balance method. Also SEM photo of tin layer were done. Results show that rate of tin deposition process from thiourea type bath is the most determined by thiourea concentration in solution and the temperature of deposition process. The immersion tin layers met solderability requirements only in "as delivered" state. On the morphology SEM we can see that tin layer is porous or with "whiskers" form.

3

Powłoki cynowe do zastosowań w elektronice, badania jakości i właściwości

80%

Araźna A. , Młyńczak K. , Bieliński J. , Kozioł G.

|

2009

|

tom Vol. 50, nr 7

85-89

PL

Powłoki cynowe są coraz częściej stosowane w technologii płytek obwodów drukowanych jako bezołowiowe powłoki zabezpieczające lutowność pól lutowniczych. Chronią one podłoże miedziane również przed korozją i wpływem otoczenia podczas magazynowania. Aby spełniały one swoje funkcje muszą być szczelne. Duża jednorodność i odpowiednia grubość zapewnia im dobrą lutowność i małą porowatość. Morfologia pokrycia cynowego zależy głównie od mechanizmu jego powstawania, który zależy od składu chemicznego kąpieli do osadzania i warunków prowadzenia procesu. W pracy analizowano wpływ warunków osadzania warstw cyny na ich właściwości fizykochemiczne. Badano porowatość i lutowność warstw cyny immersyjnej i elektrochemicznej oraz prowadzono obserwację morfologii powierzchni tych warstw. Stwierdzono, że bezpośrednio po osadzeniu zarówno powłoki cyny immersyjnej (jednolite i gładkie) jak i powłoki cyny elektrochemicznej (bardziej chropowate i mniej jednorodne) mają dobrą lutowność niezależnie od grubości warstwy. Z badań porowatości wynika, że powłoki cyny immersyjnej są bardziej szczelne. Wolniej tracą one również dobra lutowność niż powłoki cyny elektrochemicznej. Mechanizm powstawania warstw cyny wpływa na ich właściwości fizykochemiczna.

EN

The tin coatings are more often used in the printed circuit board technology as lead- free coatings which protective solderability of pads. They also protective copper surface against corrosion and influence of environment during storage. In order to perform their function they have to be hermetic. The big uniformity and suitable thickness secure them of good solderability and small porosity. Surface morphology of tin coating depends mainly on mechanism of formed it. It depends on composition of tin bath and parameters of tinning process. In this work the influence of mechanism of deposition tin coatings on them physicochemical properties was analyzed. The porosity and solderability of immersion and electrochemical tin coatings was investigation as well as the morphology of their surface were observed. Said, that immersion tin coatings (uniformity and smooth) as well as electrochemical tin coatings (more roughness and less uniformity) directly after deposition have good solderability independently on thickness of their deposit. From porosity tests result that immersion tin coatings are more hermetic than electrochemical tin coatings. They lost slower good solderability. The mechanism of tin coatings formation influence of their physicochemical properties.

4

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG

80%

Araźna A. , Serzysko T. , Futera K.

|

2010

|

tom Vol. 51, nr 7

136-140

PL

Nowe generacje technologii osadzania immersyjnego złota na podwarstwie niklu (ENIG), które umożliwiają minimalizację występowania czarnych pól na powierzchni złota, spełniają wymagania stawiane dziś powłokom ochronnym wykorzystywanym w produkcji płytek drukowanych. Mogą być one stosowane przy wielokrotnym lutowaniu włączając techniki połączeń cienkodrutowych (wire bonding), połączeń złącz oraz do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Pomimo tego, że użycie powłok ENIG w przemyśle wzrasta, problem czarnych pól spotykany jest na polach lutowniczych pod podzespoły EGA. Uszkodzone połączenia lutowane pojawiają się czasem po procesie montażu lub szokach mechanicznych. W artykule zaprezentowane są wyniki badań grubości, lutowności i odporności korozyjnej powłok bezprądowych nikiel/immersyjne złoto od dwóch producentów, osadzonych na płytkach drukowanych. Na płytkach przeprowadzono lutowanie rozpływowe podzespołów EGA przy użyciu past SAC zawierających topniki typu ROLO lub ROL1 Połączenia lutowane były oceniane optycznie przy użyciu urządzenia do inspekcji rentgenowskiej X-ray i po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń. Skład elementarny był również badany przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego z mikroanalizatorem rentgenowskim EDX.

EN

New formulations of electroless nickel/immersion gold (ENIG) processes which minimize the possibility of the black pad phenomenon, meet the requirements of today's complex PWBs and can withstand the rigors of multiple assembly techniques including wire bonding, connector and key contacts, as well as EMI shielding. However, as the usage of these processes has increased, a problem has been occasionally found on occasional ball grid array (BGA) pads. A fractured solder joint sometimes appears after assembly or mechanical shocking. The interfacial fracture problem appears to occur more frequently on finer pitched parts with smaller pads, than on larger pads. The defective solder joints could be readily pulled apart, revealing a darkened nickel surface (black nickel phenomenon). This problem is unpredictable and often noted during product use. In this paper, investigations of thickness, solderability and corrosion resistance of electroless nickel/ immersion gold coatings on PWBs from two producers are presented. The reflow soldering process of BGA components with SAC solder paste including flux: type ROLO or ROL1, were done on these boards. The BGA solder joints were examined optically, using X-ray inspection and after microsectioning. Elemental data was obtained by scanning electron microscopy with energy dispersive spectroscopy.

5

Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych

80%

Araźna A. , Bieliński J. , Kozioł G. , Bielińska A.

|

2008

|

tom Vol. 49, nr 12

132-134

PL

Cyna i jej stopy bezołowiowe są w ostatnim czasie coraz częściej stosowanymi powłokami ochronnymi w produkcji płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano główne problemy, z jakimi można się spotkać stosując cynę oraz powłoki na bazie cyny jako powłokę zabezpieczającą powierzchnie płytek drukowanych. Problemy te wynikają z właściwości fizykochemicznych cyny i są konsekwencją reakcji zachodzących podczas procesów jej osadzania, lutowania czy przechowywania. Zjawiska takie jak tworzenie związków międzymetalicznych czy powstawanie kryształów nitkowych ograniczają jej stosowanie. Przyczyniają się one do utraty lutowności powłoki czy powstawania mostków między końcówkami podzespołów, co prowadzi do tworzenia się wad w połączeniach lutowanych. Na podstawie przeglądu literaturowego omówiono mechanizmy powstawania związków międzymetalicznych i kryształów nitkowych oraz zależności między nimi, a procesem osadzania i strukturą otrzymanej warstwy cyny.

EN

Tin and her lead-free solders are using more often in the last time like a protective coating in the printed circuit board technology. In this paper we described the main problems with which we can met when we use tin or lead free tin solders as protective coatings on printed circuit boards. These problems follow from physicochemical properties of tin and are consequence of reactions which are happen during deposition processes, reflow processes and storage. The phenomenon like intermetallic compounds or whiskers formation limit using of tin coating. They cause to loose solderability of coating or formation of bridges between endings of components. That leads to formation of defects in solder joints. In the result of the wide analysis of literature sources, the mechanisms of intermetallic compounds and whiskers formation were described, and dependence them on the deposits processes and morphology of tin coatings.

6

Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

80%

Bieliński J. , Araźna A. , Kozioł G. , Bielińska A.

|

2008

|

tom Vol. 49, nr 7-8

78-82

PL

W artykule omówiono główne zagadnienia rozwoju technologii wytwarzania warstw immersyjnej cyny, stosowanych jako jedne z powłok zastępujących Sn-Pb w produkcji płytek drukowanych. Na bazie obszernej analizy literaturowej przedstawiono rozwój procesów bezprądowego cynowania od laboratoryjnych eksperymentów z roztworami chlorkowotiomocznikowymi po współczesne roztwory z zastosowaniem soli kwasu metanosulfonowego. Zestawiono szczegółowe warianty kolejnych ogniw linii technologicznych - oczyszczania płytek, trawienia, procesów poprzedzających cynowanie i cynowania, z podkreśleniem istotnej roli procesów płukania międzyoperacyjnego. Omówiono najważniejsze przyczyny występowania złej lutowności powłok Sn. Wykonana analiza literaturowa wykazała, że najnowsze warianty światowych technologii cyny immersyjnej są w dużym stopniu pozbawione występujących wcześniej wad.

EN

In this paper we described the main development problems of the immersion tin technology. The coatings of immersion tin are one of the few, substituted the SnPb coatings in printed circuit boards technology. In the result of the wide analysis of literature sources, the development of the electroless tinning processes beginning the laboratory experiments with thiourea - chloride baths up to contemporary baths with salts of methanesulphonic acid were described. The particular variants of the main processes sequence in technological lines were compared and named - cleaning, etching, pre-dip and tin deposition, with underlying the important role of rinsing between the processes. The most often reasons for the unsatisfied soldering was discussed. The performed literature review showed out that the newest variants of immersion tin technology in the world allow to produce producing the coatings free of the main defects mentioned earlier.

7

Bezprądowe cynowanie miedzi w procesie wymiany

80%

Bieliński J. , Araźna A. , Rzepka A.

|

2006

|

tom nr 4

34-40

PL

Praca przedstawia wyniki badań procesu bezprądowego osadzania cyny na miedzi na drodze wymiany, z kwaśnych roztworów zawierających chlorek cyny(II), tiomocznik SC(NH2)2 i HCl. Określono zmiany grubości osadzonych powłok Sn i szybkości cynowania w funkcji zmian stężeń składników roztworu - SnCl2 (0,1-0,2 M), tiomocznika (0,6-0,8 M), HCl (0,2-0,5 M) oraz innych parametrów procesu - czasu osadzania (15-210 min), temperatury (60-80°C), rodzaju podłoża (zmiany średnicy drutu Cu). Stwierdzono wzrost szybkości cynowania ze wzrostem stężeń Sn(II), tiomocznika, HCl i temperatury oraz spadek szybkości ze wzrostem czasu osadzania i średnicy drutu a także dla wysokich stężeń HCl i tiomocznika. Osadzane warstwy miały grubość do 3 žm, uzyskane zależności można wyjaśnić przy założeniu współbieżnych reakcji wypierania miedzi przez cynę oraz roztwarzania cyny w HCl.

EN

The investigation of the electroless deposition of Sn on Cu (immersion type process) from acid baths contained tin(II) chloride, thiourea and HCl, was described in the paper. Modifications of tin coating thickness and deposition rate were determined as a function of changes in bath components concentration - SnCl2 (0,1-0,2 M), thiourea (0,6-0,8 M), HCl (0,2-0,5 M) and other process parameters - deposition time (15-210 min), temperature (60-80°C), diameter of Cu-substrate wire. The Sn deposition rate increased with increasing concentration of SnCl2, thiourea, HCl and with temperature. The deposition rate decreased with increasing deposition time, wire diameter and for higher concentrations of HCl and thiourea. The observed dependencies for deposition of coatings (thickness up to 3 žm), could be explained as multi-reaction process - exchange of Cu by Sn and dissolution of Sn in HCl.

8

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

80%

Bieliński J. , Araźna A. , Kozioł G. , Bielińska A.

|

2008

|

tom Vol. 49, nr 3

83-87

PL

Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie stosowanych na świecie powłok lutowniczo-ochronnych, wytwarzanych metodami chemicznymi i elektrochemicznymi, a przede wszystkim warstw związków organicznych (OSP), układów warstwowych Ni-P/Au i Ni-P/Pd/Au, warstw immersyjnych cyny, srebra i złota.

EN

The main factors determining the development of printed circuit boards technology was described in relation to some applications of new surface finishing coatings. The application of different kinds of coatings and changes in share of surface finishing in printed circuit boards production for Europe and world during last 10 years was presented and discussed of behalf of wide literature review. The main surface finishing groups of coating and namely: OSP, Ni-P/Au and Ni-P/Pd/Au, immersion tin, silver and gold were characterized. The advantages and disadvantages of each particular coating were discussed in terms of their main physicochemical properties, kind of deposition technique.

9

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

80%

Lipiec K. , Araźna A. , Borecki J. , Futera K.

|

2011

|

tom Vol. 52, nr 7

88-90

PL

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

EN

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.

10

Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

80%

Araźna A. , Bieliński J. , Królikowski A.

|

2009

|

tom nr 11

468-469

PL

Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 žm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu.

EN

Immersion tin coatings of different thickness were deposited on copper foil from methanolulfonic bath. Their corrosion behavior in 0.5 M NaCl solution was determined using potentiodynamic polarization method. The Sn coatings were investigated as received and after ageing. It was observed, that corrosion resistance of 0.3 žm thick Sn layers increased after ageing, whereas the corrosion resistance of thicker layers was changed slightly. These results were compared with those for Sn layers obtained from hydrochloric bath. It was found, that immersion tin coating with various morphology showed different corrosion characteristic after ageing.

11

Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny

71%

Araźna A. , Bieliński J. , Kozioł G. , Janeczek K. , Lipiec K.

|

2011

|

tom Vol. 52, nr 7

57-60

PL

W pracy badano wpływ nagromadzenia się jonów miedzi(l), cyny(IV) i wielokrotnego wykorzystania roztworu na szybkość procesu immersyjnego cynowania i wybrane właściwości warstw cyny. Wykonywano osadzania warstw cyny z roztworów z dodatkami jonów miedzi(l) lub cyny(IV) oraz wielokrotne osadzanie warstw z tego samego roztworu. Grubość warstw określano stosując metodę kulometryczną pomiaru grubości. Lutowność warstw cyny w stanie dostawy i po zastosowaniu ich przyśpieszonego starzenia oceniano za pomocą metody meniskograficznej. Metodę woltamperometrii cyklicznej stosowano w badaniach wpływ dodatku jonów miedzi(l) lub cyny(IV) na zmiany zachodzące w roztworach chlorkowych przy ich wielokrotnym wykorzystaniu. Stwierdzono, że dodatek jonów miedzi(l) do roztworu chlorkowego przyśpieszał roztwarzanie się elektrody miedzianej zanurzonej w tym roztworze oraz że ze wzrostem stężenia jonów miedzi(l) w roztworze do cynowania malała grubość osadzanych warstw cyny. Dodatek jonów cyny(IV) do roztworu chlorkowego nie wpływał na szybkość roztwarzania się w nim elektrody miedzianej. Natomiast ze zwiększeniem stężenia jonów cyny(IV) w roztworze do cynowania mała grubość osadzanych warstw Sn. Grubość warstw Sn malała również w każdym kolejnym osadzaniu warstwy z tego samego roztworu. Warstwy Sn badane w stanie dostawy miały bardzo dobrą lub dobrą lutowność niezależnie od grubości. Natomiast po starzeniu wszystkie badane warstwy miały złą lutowność.

EN

In this work the influence accumulation of copper(l) and tin(IV) ions in solution as well as repeated use of solution on immersion process and selected properties of tin layer were investigation. Deposition of tin layers from solutions contain addition of copper(l) or tin(IV) ions as well as repeated deposition of tin layers from the same solution were madę. The coulometry method was used to determine thickness of tin layers. For solderability measurement of Sn layers the wetting balance method was used. The Sn coatings were investigated as received and after ageing (4 h at 155° C - it represents storage over 12 month). Cyclic voltammetry was used to determine influence of copper(l) and tin(IV) ions on change in hydrochloric acid solutions during triem repeated used. It was found that copper(l) ions in hydrochloric acid solution speed up dissolution of copper electrode. Thickness of tin layers decreased when concentration of copper(l) ions in solution grow up. It was found also that tin(IV) ions in solution didn't influenced on dissolution of copper electrode in hydrochloric acid solution. However, thickness of tin layers decreased when concentration of tin(IV) ions in solution increased. Thickness of tin layer decreased also during repeatedly deposition of Sn layer from one solution. Ali investigated tin coatings as received had very good or good solderability irrespective of their thickness. However, after ageing all investigated layers had bad or very bad solderability.

12

Ocena chropowatości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO)

71%

Araźna A. , Kozioł G. , Janeczek K. , Futera K. , Stęplewski W.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 8

29-30

PL

W pracy wykonano charakterystykę powierzchni warstw tlenku indowo-cynowego (ITO) poddanych różnym sposobom przygotowania podłoża. Oceniano ich chropowatość przy użyciu mikroskopu sit atomowych (AFM). Zastosowano trzy sposoby przygotowania powierzchni ITO: czyszczenie w płuczce ultradźwiękowej w acetonie i alkoholu etylowym (R1) lub alkoholu izopropylowym (R2) w temperaturze otoczenia oraz czyszczenie w roztworze zawierającym NH₄OH, H₂O₂ oraz wodę (R3) w temperaturze 60°C. Wyniki badań wykazały, że właściwości powierzchni ITO ściśle zależą od zastosowanego sposobu przygotowania powierzchni. Najmniejsze wartości średniej (Ra) i średnio-kwadratowej chropowatości (Rms) po trawieniu obserwowano na próbkach ITO trawionych w roztworach R2. Natomiast największe wartości chropowatości uzyskano po czyszczeniu próbek ITO w roztworze R3. Mikrografie AFM wykazały, że powierzchnia tych próbek jest dużo bardziej nierównomierna w porównaniu z próbkami czyszczonymi w roztworach R1 i R2. Na podstawie wyników badań stwierdzono, że roztwór R3 jest zbyt agresywnym roztworem dla warstw ITO i nie może być stosowany do ich trawienia. Uznano, że czyszczenie w ultradźwiękach i alkoholu jest odpowiednie do przygotowania powierzchni ITO.

EN

In this work, a study of the surface properties of treated indium tin oxide (ITO) substrates was made. The surface characteristics of ITO thin films are investigated by means of an AFM (atomic force microscopy) method. We used three different cleaning treatments among others: washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol (R1) or isopropyl alcohol (R2) in room temperature as well as dipping into solution (prepared from NH₄OH and distilled water - R3) at 60°C. Experimental results show that the ITO surface properties are closely related to the treatment methods. The less value of average (Ra) and root-mean-square (Rms) surface roughness after treatment for samples ITO treated in acetone and isopropyl alcohol was registered. However, the highest value of surface roughness for ITO samples after R3 treatment was obtain. The AFM micrographs showed that surface of R3 ITO treated was the most irregular, compared with the ITO samples R1 and R2. The ITO layers were severely etched by R3 solution and that this treatment was too aggressive to clean ITO surface. Based on the experiments results we stated, that the ultrasonic degreasing in acetone and alcohol could be considered as an effective method of ITO treatment.

13

Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

71%

Stęplewski W. , Kozioł G. , Serzysko T. , Janeczek K. , Araźna A.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 8

75-78

PL

Nieustanny wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności oraz miniaturyzacji sprzętu elektroniki użytkowej i profesjonalnej zmusza producentów płytek obwodów drukowanych do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych, które umożliwiałyby wytwarzanie płytek o coraz większej gęstości upakowania połączeń przy jednoczesnym uwzględnieniu aspektów ekonomicznych. Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego jest jednym z możliwych rozwiązań, które pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także pozwala zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. W artykule zaprezentowano technologię oraz wyniki badań wytwarzania wbudowanych kondensatorów zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego.

EN

The continuous increase in the requirements for running speed, functionality, reliability and miniaturization of consumer and professional electronics equipment necessitates manufacturers of printed circuit boards to explore new technology solutions that enable the production of PCBs with increasing density interconnections while taking into account economic considerations. The integration of capacitive elements with the PCB is one of the possible solutions that can save space on the its surface for the active elements, and also helps to reduce in many cases printed circuit board dimensions significantly. In this article, the technology and investigation results of embedded capacitors manufacturing are presented.

14

Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła

71%

Kozioł G. , Janeczek K. , Araźna A. , Futera K. , Stęplewski W.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 8

64-68

PL

Jeden z priorytetowych kierunków prowadzonych obecnie badań dotyczy zagadnienia związanego z wytwarzaniem energooszczędnych źródeł światła. Rozwiązaniem mogą być źródła światła wytwarzane z materiałów organicznych z zastosowaniem technologii drukowania. Diody OLED (Organic Light Emitting Diode) są nowatorskimi przyrządami elektronicznymi, formowanymi na bazie cienkich warstw organicznych o grubości około 100 nm i które mogą pracować przy bardzo niskich napięciach rzędu od 3 do 5 V. Dlatego wprowadzenie diod OLED jako źródeł światła w zastosowaniach dotyczących powszechnego oświetlenia ma znaczenie rewolucyjne i spowoduje zasadnicze przesunięcie nadrzędnych priorytetów w przemyśle oświetleniowym. Obecnie badania w zakresie nowych, energooszczędnych źródeł światła prowadzone są w dwóch zakresach: nowych materiałów umożliwiających uzyskanie skuteczności energetycznej powyżej 100 lm/W i wysokiej jasności światła białego oraz wysokowydajnych, tanich technik drukarskich zastępujących proces osadzania próżniowego. W artykule przedstawiono opis technologii OLED oraz wyniki badań wpływu zastosowanych podłoży, materiałów o właściwościach emisyjnych oraz katod na własności wytwarzanych organicznych diod elektroluminescencyjnych.

EN

One of the preferred trend in the currently conducted investigations is the fabrication of energy-saving light sources. Light sources manufactured with organic materials deposited with printing techniques can solve this problem. Organic light emitting diodes are innovative electronic devices produced on the base of thin organic layers with the thickness of about 100 nm and which can work with low voltage level in the range of 3 to 5 V. Therefore, launch of OLED diodes as light sources in the commonly used lighting has revolutionary importance and causes fundamental shift of the crucial priorities in the lighting industry. Currently, the investigations in the range of new energy-saving light sources are carried out in two directions: new materials made possible to achieve energy efficiency over 100 lm/W and high brightness of white light and high-throughput low-cost printing techniques used instead of the evaporation technique. In this article, the description of OLED fabrication technology and influence of the used substrate, electroluminescence and cathode materials on the properties of the manufactured organic light emitting diodes are presented.