Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The SSL-LEDs (Solid State Lighting LEDs), often of several watts consumed unit power are generally fixed to a cooling substrate to increase the on LEDs' durability, reliability and light efficiency. The size, shape, cooling area and ventilating properties of the substrate, made mainly of aluminum or copper, have to be taken into account. The next problem is the thermal resistance minimizing between the LEDs body and the substrate. Here the out growth is the choice of a LEDs fixing method. The work deals with six fixing methods and reports their properties, achieved by reducing the thermal resistance between LED and the radiator's substrate. The first method consists in purely mechanical fixing by screws. The second is completed by a silicon film. The third one utilizes a foil of excellent thermal resistivity, covered on both sides with an acrylic glue. The fourth simple method bases solely on of an acrylic glue. The fifth method consists in using a resin with aluminum powder and cured at room temperature. The last method makes use of a special silicon CAF-1 type glue. In all cases identical LEDs, radiators and applied powers were used and results compared.
PL
Półprzewodnikowe diody mocy LED bywają mocowane zwykle do chłodzącego podłoża celem zwiększenia ich trwałości, niezawodności i sprawności. Rozmiary, kształt, powierzchnia chłodzenia i własności chłodzące podłoża, wykonanego zwykle z aluminium lub miedzi winny być starannie analizowane. Dalszym problemem jest rezystancja termiczna pomiędzy korpusem diody, a podłożem. Wiąże się ona ze sposobem jej mocowania. Praca omawia sześć metod mocowania i relacjonuje ich wpływ na rezystancję termiczną pomiędzy diodą a podłożem radiatorowym. Metoda pierwsza polega na czysto mechanicznym mocowaniu wkrętami. Druga wprowadza cienką warstewkę silikonu. Metoda trzecia stosuje folię o dobrej przewodności cieplnej, pokrytą obustronnie klejem akrylowym. Czwarta, prosta metoda bazuje wyłącznie na spoiwie akrylowym. Piąta metoda polega na sklejaniu żywicą zmieszaną z pyłem aluminiowym i utwardzaną w temperaturze pokojowej. Metoda szósta wykorzystuje specjalny klej silikonowy typu CAF-1. We wszystkich przypadkach użyto identycznych diod LED, radiatorów i aplikowanych mocy świecenia, a rezultaty prób przedstawiono i skomentowano.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.