Warianty tytułu
Research into GTA automatic soft soldering technology of solar energy collector components
Języki publikacji
Abstrakty
Przedstawiono przebieg badań nad opracowaniem technologii automatycznego lutowania GTA elementów absorbera rurka-folia miedziana samotopnikującym lutem miękkim SolarCast 5 w postaci pasty. Proces lutowania przeprowadzono dwoma technikami: lutowanie płaskiej folii miedzianej z rurką oraz lutowanie z wytłoczeniem półkolistego kanału o średnicy rurki w folii miedzianej. W celu określenia własności wykonanych połączeń przeprowadzono badania metalograficzne, pomiar twardości, statyczną próbę rozciągania oraz technologiczną próbę przewodzenia ciepła. Wykazano, że istnieją parametry lutowania GTA zapewniające uzyskanie wysokiej jakości złącza absorbera rurka-folia miedziana.
The article is a presentation of research into procedures of development of GTA automatic soft soldering of solar absorber components, i.e. joining tube to copper foil by means of brazing with SolarCast 5 soft self-fluxing solder in the form of a paste. The brazing process was carried out by means of two technologies: soldering of a flat copper foil with the tube and soldering along with forming of a semicircular channel whose diameter was equal to that of the tube, inside the copper foil. The properties of finished joints were determined by means of metallographic examination, measurement of hardness, static tensile test as well as process thermal conduction test. Results of the said tests proved the occurrence of an area of GTA soldering parameters which ensured production of absorber high-quality joints between the tube and the copper foil.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
3-8
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., il.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
autor
- Politechnika Śląska
Bibliografia
- [1] Soteris A., Kalogirou: Solar thermal collectors and applications. Progress in Energy and Combustion Science 30, 2004.
- [2] Asaad Abu-Zour, Saffa Riffat: Environmental and economic impact of a new type of solar thermal collector. Journal: International Journal of Low Carbon Technologies July, 2006.
- [3] Tangka J.K., Kamnang N.E.: Development of a simple intermittent absorption solar refrigeration system. International Journal of Low Carbon Technologies April, 2006.
- [4] Fenggui Lua, Shun Yao: Development of technology for brazing and diffusion welding of copper accelerating structures Journal of Electronic Materials August, 2006.
- [5] Shinichi Tashiro, Manabu Tanaka, Mitsuyoshi Nakatani, Kazuhiko Tani, Michitaka Furubayashi: Numerical analysis of energy source properties of hollow cathode arc. Surface & Coatings Technology 201, 2007.
- [6] Tuk N., Zeng K.: Tin-lead solder reaction in flip chip technology, Materials Science and Enginering, R 34, 2001.
- [7] National Institute of Standards and Technology & Colorado School of Mines Database for Solder Properties with Emphasis on New lead-free Solders, Colorado, Febuary, 2002.
- [8] Chada S., Fournelle R. A., Laub W., Shangguan D.: Copper substrate dissolution in eutectic Sn-Ag solder and its effect on microstructure, October, 2000.
- [9] Abtew M., Selvaduray G.: Lead-free solders in microelectronics, Materials Science and Engineering, Reports 27 (5-6), 2007.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BTB2-0050-0129