Rozwój zaawansowanych technologii do testowania układów scalonych

• Autorzy: Dąbrowiecki, Krzysztof

Warianty tytułu

EN

Development of advanced probe card technologies for IC testing

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł przedstawia ewolucję jednej z najbardziej zaawansowanych technologii testowania płytek krzemowych. Rozwój nowej metody budowy kart testowych w pełni oparty został na technologii MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems), w tym wykorzystaniu urządzeń do automatycznego montażu μkontaktorów na ceramicznej podstawie. W artykule omówiono zmiany MicroSpring™ technologii podążającej za wyzwaniami przemysłu półprzewodnikowego i przykłady technologii zaawansowanej do testowania SoC (System on a Chip).

EN

This article presents the evolution of the most advanced silicon wafer test technologies. The development of a new method of probe card construction was fully based on MEMS technology, including the use of devices for automatic assembly of probes on a ceramic substrate. The article discusses the evolution of the MicroSpring™ technology to address the challenges of the semiconductor industry and examples of advanced technology for SoC (System on a Chip) testing.

Słowa kluczowe

PL

połączenia drutem; MEMS; kontaktor

EN

wire bonding; MEMS; probes

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 6
• Strony: 14--19
• Opis fizyczny: Bibliogr. 16 poz., fot., rys.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki, Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Tadayon P., “Moore’s Law and the Future of Test” IEEE SWTW, San Diego, 2020.
• [2] Slessor M., “Probe in the Spotlight Enabling advanced packaging, chiplets and heterogenous integration”, IEEE SWTW, San Diego, 2020.
• [3] Kister J., Leong A., Bhardwaj A., “Hybrid MEMS Technology 2.0” IEEE SWTW, San Diego, 2019.
• [4] Leong A., “Productivity Innovations for Wafer Test”, SWTest Asia Tech Talk, 2018.
• [5] Stillman D., Eldridge B., “Review of New, Flexible MEMS Technology to Reduce Cost of Test for Multi-site Wire Bond Applications”, IEEE SWTW, San Diego, 2015.
• [6] Wittig A., Leong A., Nguyen T., Kister J., Slessor M., “Key Considerations to Probe Cu Pillars in High Volume Production”, IEEE SWTW, San Diego, 2014.
• [7] Wittig A., Leong A., Nguyen T., McFarland A., Slessor M., “Probing Study of Fine-pitch Copper Pillars”, IEEE SWTW, San Diego, 2013.
• [8] Tick L., Pierra P., Murphy R., “Benefits of Flip Chip Wafer Sort using MEMs Multi Site Capability”, IEEE SWTW, San Diego, 2010.
• [9] Martens R., Levy L., “Optimization of MicroSpring® Contact Design Parameters for Low Pressure Probing” IEEE SWTW, San Diego, 2004.
• [10] Martens R., Abdelrahman A., Martinez S., “MicroForce™ Probing for Devices with Low-k ILD Materials”, IEEE SWTW, San Diego, 2003.
• [11] Liu C., Kawamata N., Taoka K., “High Throughput- Challenges for 300mm Wafer Testing”, IEEE SWTW, San Diego, 2003.
• [12] Martin R., “Development of a Scalable Spring Contact for Probe Cards”, IEEE SWTW, San Diego, 2000.
• [13] Brandemuehl M., “Introduction to FormFactor’s No-Clean Probe Card Technology, IEEE SWTW, San Diego, 1999.
• [14] Raporty firmy VLSIresearch.
• [15] Raporty firmy FormFactor Inc.
• [16] Materiały amerykańskiego biura patentowego.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.6.2