Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Czasopismo
2014 | R. 87, nr 2CD |
Tytuł artykułu

Projekt systemu dosuwu nanometrycznego do precyzyjnej obróbki materiałów ceramicznych

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Warianty tytułu
EN
The project of system the in-feed the nanometrical to precise processing of ceamic materials
Konferencja
XII Forum Inżynierskie ProCAx, Kraków, 15-17 października 2013 r.
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W artykule zaprezentowano badania powierzchni ceramicznych płytek skrawających. Opracowano stanowisko badawcze, umożliwiające obróbkę materiałów ceramicznych z zastosowaniem zespołu dosuwu nanometrycznego, którego zadaniem jest minimalizacja efektu kruchego pękania ceramiki w strefie obróbki. Dzięki zastosowaniu zespołu dosuwu nanometrycznego możliwe będzie wygładzanie powierzchni obrabianej poprzez uplastycznienie materiału ceramicznego w strefie obróbki, a w konsekwencji zmniejszenie defektów na powierzchni i w warstwie wierzchniej szlifowanego materiału. Przewiduje się, że zastosowanie kaskady stosów piezoelektrycznych umożliwi nie tylko sprawniejsze szlifowanie w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego ale również umożliwi realizację procesu obciągania i kondycjonowania powierzchni czynnej ściernic.
EN
This paper presents initial research on the surfaces of cutting ceramic plates ground using diamond grinding wheels. What was used in the tests was a research post that made it possible to machine ceramic materials using piezoelectric feed-in system whose aim was to minimize the effect of brittle cracking of the ceramic material in the machining zone. Due to precise machining it is possible to smooth out the machined surface by plasticizing the material removal mechanism and, in consequence, reducing the defects on its surface and in the surface layer of the grind material.
Wydawca

Czasopismo
Rocznik
Opis fizyczny
7 s., Bibliogr. 6 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
Bibliografia
  • [1] CHOROMAŃSKA M.: Praca magisterska pt: Badania procesu szlifowania powierzchni tnącej ceramicznych płytek skrawających
  • [2] BIFANO T. G.: Ductile-Regime Grinding of Brittle Materials. PhD Thesis, NC Stare University, Raleigh, NC, 1988
  • [3] BLAKE P., T. G. BIFANO, T. A. DOW, R. O. SCATTERGOOD: Precision machining of ceramic materials. Am. Ceram. Soc. Bull., 67(1988)6, 1038-1044
  • [4] JURCZYK M., JAKUBOWICZ J.: Nanomateriały ceramiczne. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej 2004
  • [5] Wojciech Musiał, Mariola Choromańska: Badania procesu szlifowania ceramicznych płytek skrawających w warunkach plastycznego płynięcia. Innovative Manufacturing Technology, Kraków 2013 ISBN 978-83-931239-7-0
  • [6] MUSIAŁ W.: Rozprawa doktorska na temat: Badanie procesu mikroszlifowania w warunkach ciągliwego usuwania materiału. Politechnika Koszalińska, Koszalin 2007
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-e4fecc91-6ba7-429c-ba35-0537f9135e8f
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.