Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations

• Autorzy: Frankiewicz, М. , Gołda, A. , Kos, A.

Warianty tytułu

PL

Badanie parametrów termicznych układu scalonego w różnych konfiguracjach obudowy

• Konferencja: International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference (37 ; 22-25.09.2013 ; Kraków, Polska)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

PL

Artykuł opisuje zmiany parametrów termicznych układu scalonego zaprojektowanego w technologii CMOS 0,7 μm. Testowany układ typu ASIC dedykowany do pomiarów zjawisk termicznych zawiera sterowane źródła ciepła i czujniki temperatury rozproszone po powierzchni układu scalonego. Układ został przebadany w różnych konfiguracjach typu obudowy, jej położenia i rodzaju chłodzenia. Rezultaty zostały zebrane przez dedykowany mikrokontrolerowy układ pomiarowy i przesłane do komputera w celu akwizycji i prezentacji danych. Wyniki wskazują na istotność warunków pracy układu i jego temperatury na zachowanie termiczne układu scalonego.

EN

The paper investigates changes of parameters of RC thermal parameters of integrated circuit designed in CMOS 0.7 μm technology. The chip under tests is an ASIC dedicated for measurements of thermal phenomena in integrated circuits and consists of several heat sources and temperature sensors spread over the circuit area. The chip is tested for several different package, position and cooling configurations. The results are gathered by microcontroller-based measurement system and sent to PC application for acquisition and presentation. Results indicate importance of work environment and its influence on temperature of the integrated circuit and its thermal behaviour.

Słowa kluczowe

PL

VLSI; rezystancja termiczna; pojemność termiczna; temperatura

EN

VLSI; thermal resistance; thermal capacitance; temperature

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 1
• Strony: 13-15
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Frankiewicz, М.

• AGH University of Science and Technology, Department of Electronics, Kraków

autor

Gołda, A.

• AGH University of Science and Technology, Department of Electronics, Kraków

autor

Kos, A.

• AGH University of Science and Technology, Department of Electronics, Kraków

Bibliografia

• [1] Sapatnekar S.S., “Temperature as a first-class citizen in chip design”, Proc. 15th Int. Work. Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC, Leuven, Belgium, October, 2009.
• [2] Gołda A., Kos A., “ASIC for Investigations Into Thermal Aspects in CMOS Integrated Circuits”, Proc. XXX Int. Conf. IMAPS Poland Chapter, Kraków, Poland, September, 2006.
• [3] Więcek В., De Mey G., “Thermovision in infrared. Basics and applications. (Termowizja w podczerwieni. Podstawy i zastosowania.)”, PAK, 2011.
• [4] Dziurdzia P., Mirocha A., “From Constant to Temperature Dependent Parameters Based Electrothermal Models of TEG: Comparative Analysis”, Proc. Int. Conf. Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Łódź, Poland, 2009.
• [5] Frankiewicz М., Gołda A., Kos A., “Extraction of Integrated Circuit Thermal Parameters”, Proc. Int. Interdisciplinary PhD Work. IIPhDW, Brno, Czech Republic, September, 2013.