Badania niezawodności połączeń elektrycznych wykonanych w strukturze LTCC

• Autorzy: Matkowski, P. , Roguszczak, H. , Golonka, L.

Warianty tytułu

EN

Reliability investigation of electrical vias in LTCC modules

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule opisano badania niezawodności elektrycznych połączeń międzywarstwowych w module LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) wykonanym z ceramiki 9K7 firmy DuPont. Otwory (via) w kształcie kołowym wykonano laserem typu Nd-YAG i wypełniono pastą LL601. Ścieżki przewodzące na powierzchni ceramiki wykonano z pasty LL612. Układy wielowarstwowe poddawano cyklom temperaturowym w zakresie od -40°C do 125°C. Przeprowadzony test niezawodności wykazał, iż badane łańcuchy połączeń nie uległy uszkodzeniu w trakcie 300 cykli.

EN

The article describes reliability investigation of electrical connections (vias) in multilayer LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) module. The module is manufactured from ceramics DuPont 9K7. The circular vias are made by Nd-YAG laser. They are filled in with LL601 paste. The surface conductive paths are made from LL612 paste. The reliability test is carried out as the temperature cycles in the range from -40°C to 125°C. The conductive chains exhibit very good reliability. They are not failed in 300 temperature cycles.

Słowa kluczowe

PL

LTCC (niskotemperaturowa ceramika współwypalana); niezawodność; warstwa gruba

EN

LTCC (low temperature co-fired ceramics); reliability; thick film

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 89, nr 10
• Strony: 115-117
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Matkowski, P.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki,

autor

Roguszczak, H.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki,

autor

Golonka, L.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki,

Bibliografia

• [1] Golonka L., Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2001
• [2] C-MAC Microtechonology High Reliability Microelectronics for Harsh Environments, www.cmac.com
• [3] Kulke R, Mollenbeck G., Gunner G., Uhlig P., Rittweger M., LTCC Multi-Chip Module for Ka-Band Multimedia Satellite Technology, Microwave Conference (GeMIC), Germany, 2008
• [4] Baras T., Molke A., Schwarz A., Reppe G., Pohlner J., Quahs D., Schwanke D., Jacob A., Environmental Evaluation of LTCC Surface Mount Technology for Satellite Applications, Microwave Conference (GeMIC), Germany, 2008
• [5] Schroeder D., Rexing L.; LTCC MCM Technology for Military Environments, Proc. SPIE Vol. 2256, Proceedings of the International Conference and Exhibition on Multichip Modules, 1994
• [6] Matkowski P., Thermo-mechanical analysis of microelectrocnic lead-free joints, Rozprawa doktorska, Politechnika Wrocławska, 2010
• [7] Matkowski P., Urbański K., Fałat T., Felba J., Żaluk Z., Zawierta R., Dasgupta A., Pecht M., Application of FPGA units in combined temperature cycle and vibration reliability tests of lead-free interconnections, Proceedings of 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC, London, England, 2008, 1375-1379
• [8] Zawierta R., Matkowski P., Urbański K., Felba J., Data visualisation in a fast data acquistion system for long-term reliability tests of microelectronic interconnections, Proceedings of 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC, London, England, 2008, 275-278
• [9] Fałat T., Felba J., Matkowski P., Urbański K., Żaluk Z., Combined system for testing of joints in microelectronic packaging under thermal cycling, humidity and vibration loading, Proceedings of XXIX International Conference of International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2005, 235-238