Technologiczne podstawy montażu połączeń wciskanych termicznie z wykorzystaniem regularnego mikroreliefa w strefie kontaktu

• Autorzy: Oborski, I.

Warianty tytułu

EN

The technological joint assembly foundations with tightness by the thermal methods using the microrelief in the contact zone

• Konferencja: Modułowe technologie i konstrukcje w budowie maszyn MTK'09 / Międzynarodowa Konferencja Naukowo-Techniczna (5 ; 26-29.05.2009 ; Regietów, Polska)
• Języki publikacji: RU

Abstrakty

EN

The ways of the technological maintenance of the high-quality joint assembly with tightness by the thermal methods are suggested, and the analytical dependences for defining of the separate efficient process variables to ensure the decrease of energy and time (temporary) during the combined thermal method of assembly are also given.

Słowa kluczowe

PL

montaż; montaż połączenia; połączenie wciskane; mikrorelief; strefa kontaktu; nagrzewanie

EN

assembly; microrelief; contact zone; joint assembly; push in joint; thermal method

• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Mechanika
• Rocznik: 2009
• Tom: z. 76 [261]
• Strony: 229-234
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Oborski, I.

• Uniwersytet Technologii i Projektowania, Kijów, Ukraina,

Bibliografia

• 1. Оборский И.Л., Зенкин А.С., Шалай В.O. Розробка конструкції татехнології збірки складеного колеса електровагона. // Techniczno-ekonomiczne uwarunkowania rozwoju przedsiębiorczości. Zbiór prac 11 Polsko-Ukraińskiej Konferencji Naukowej / Pod redakcją Czesława Niziankowskiego. - Kraków, 2005. - S. 201-208.
• 2. Оборский И.Л. Технологическое обеспечение сборки соединений с натягом комбинированным термическим способом. // "Современные проблемы подготвчтельного производства, заготовительного производства, обработки, сборки и ремонта в промышленности и на транспорте". 26-28 февраля 2008 г. Сб.: - К., Материалы 8-го международного натчно-технического семинара, 26-28 февраля 2008 г.г. Свалява: - К.: АТМ Украины, 2008. - С. 190-192.
• 3. Оборский И.Л., Шалай В.А., Зенкин А.С. Обеспечение качества соединений с натягом формируемых термическими методами. "Качество, стандаризация, контроль: теория и практика". Сб.: Материалы 8-ой международной научно-практической конференции, 23-26 сентября 2008 г., г. Ялта-Киев: АТМ Украины, 2008. - С. 101-105.
• 4. Оборский И.Л., Стежко А.В., Климась В.Г. Определение параметров регулярного микрорельефа в зоне контакта и времени его внедрения при формировании соединений с натягом КТСС. "Современные проблемы подготвчтельного производства, заготовительного производства, обработки, сборки и ремонта в промышленности и на транспорте". Сб.: Материалы 9-го международного натчно-технического семинара, 23-27 февраля 2009 г., г. Свалява: - К.: АТМ Украины, 2009. - С. 227-230.
• 5. Тимошенко С.П. Сопротивление материалов. Т.1.-М.-Л., 1945. - С. 216-241.