Modelowania elektrotermiczne analogowych układów scalonych

• Autorzy: Biegański, S.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Modele używane w programach symulujących układy elektroniczne takie jak SPICE2 posiadają możliwość określenia temperatury pracy tylko globalnie dla całego układu. Jedynie mniej popularny wsród projektantów NAP2 umoliwia określenie temperatury poszczególnych elementów. Przekształcając symulowany układ w liniowy odpowiednik małosygnałowy i symulowanie go wraz z podobwodem termicznym umożliwia badanie zachowania się układu z uwzględnieniem zjawisk termicznych w programie SPICE2. Układ tak przekształcony pozwala wyznaczyć małosygnałowe zależności pomiędzy elementami elektronicznymi, które na powierzchni krzemu stanowią źródła ciepła i jednocześnie elementy czułe na niewielkie zmiany temperatury. Celem pracy jest sprawdzenie powyższej idei w praktyce, sprawdzenie jej wiarygodności polega na porównaniu wyników symulacji z użyciem opracowanych modeli i wyników otrzymanych metodami analitycznymi wymagającymi dużo większych nakładów czasowych.

Słowa kluczowe

PL

analogowy układ scalony

EN

analog integrated circuit

• Czasopismo: Mikroelektronika i Informatyka : prace naukowe
• Rocznik: 2001
• Tom: Z. nr 1
• Strony: 47-52
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., wykr.

Twórcy

autor

Biegański, S.

• Politechnika Łódzka. Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych

Bibliografia

• [1] Bogumił Staniszewski - “Wymiana ciepła podstawy teoretyczne” - Warszawa 1979 - Państwowe Wydawnictwa Naukowe.
• [2] Stanisław Wiśniewski, Tomasz S. Wiśniewski - “Wymiana ciepła” - Wydawnictwa Naukowo-Techniczne Warszawa 1994
• [3] Timo Veijola, Martti Valtonen - “An object-oriented approach to combined electrical and thermal circuit analysis” - Proceedings of ECCTD’95, Istanbul, August 1995, Helsinki University of Technology, Faculty of Electrical Engineering, Circuit Theory Laboratory, Otakaari 5A, FIN-021500 Espoo, Finland
• [4] Timo Veijola, L. Costa, Martti Valtonen - “An Implementation of Electrothermal Component Models in a General Purpose Circuit Simulation Programme” - Proceedings of Thermic’97, Cannes, September 21-23, 1997.
• [5] Marc Burgelman - “Internal electronics” - Lecture notes, University of Ghent (po holendersku)
• [6] Robert F. Pierret - “Semiconductors device fundamentals” - Addison-Welsey Publishing Company, Inc. 1996
• [7] Krzysztof Waczyński - “Przyrządy półprzewodnikowe” - Wydawnictwo Politechniki Śląskiej Gliwice 1997