Stabilizacja temperatury pracy łączników przy zastosowaniu powłok wieloskładnikowych wytwarzanych metodą dynamicznego mieszania jonowego

• Autorzy: Kolasik, M. , Karwat, C. , Kozak, C. , Żukowski, P.

Warianty tytułu

EN

Working temperature stabilization for switches with the application of multi-component coatings produced by the dynamic ion mixing method

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy wykonano naniesienie metodą dynamicznego mieszania jonowego wieloskładnikowych powłok ochronnych na styki łączników oraz określono rezystancje przejścia i temperatury łączników w funkcji liczby cykli łączeniowych.

EN

Within the presented project multi-component coatings have been applied onto switch contacts by means of dynamic ion mixing and also values of transition resistance and temperature have been determined for the switches as a function of the number of switching cycles.

Słowa kluczowe

PL

powłoki ochronne; mieszanie jonowe dynamiczne; rezystancja przejścia; temperatura styku

EN

protective coatings; dynamic ion mixing; transition resistance; contact temperature

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 9
• Strony: 78-80
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., wykr.

Twórcy

autor

Kolasik, M.

autor

Karwat, C.

autor

Kozak, C.

autor

Żukowski, P.

• Politechnika Lubelska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki

Bibliografia

• [1] Kolasik M.: Stanowisko do badania łączników powszechnego użytku. Pomiary Automatyzacja Kontrola, vol. 53, nr 11/2007, ss. 47-49.
• [2] Żukowski P., Kolasik M., Karwat Cz., Kozak Cz., Luhin V. G.: Badanie szybkości degradacji powłok ochronnych styków łączników prądu przemiennego za pomocą elektronowej mikroskopii skaningowej i mikroanalizy rentgenowskiej. Przegląd Elektrotechniczny, nr 3/2008, ss. 283-284.
• [3] Boyko E. B., Karwat Cz., Kiszczak K., Kolasik M., Kołtunowicz T., Komarov F. F., Komarov A. F., Kozak Cz., Wdowiak A., Żukowski P.: Deposition ot monoatomic and compound metallayers by the dynamic ion mixing. Vacuum 78 (2005), 241-245.
• [4] Żukowski P., Komarov F. F., Karwat Cz., Kozak Cz., Kamyshan A. S.: Depth Distributions of Elements in Monoatomic and Compound Coatings Deposited onto Copper and Silicon by IBAD. (Przyjęto do druku w 2009).
• [5] Карват Ч., Жуковски П., Мегерса М. В.: Изменение переходного сопротивления выключателей для приборов в процессе эксплуатации. Энергетика 2/2001, стр. 43 – 50.