Warianty tytułu
Thick-film and LTCC technologies in realisation of components for high-temperature electronics
Języki publikacji
Abstrakty
Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.
At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.
Rocznik
Tom
Strony
61-64
Opis fizyczny
Bibliogr. 65 poz., wykr.
Twórcy
autor
autor
- Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Bibliografia
- [1] Neudeck P. G. i in.: proc. of IEEE, vol. 90 (2002), pp. 1065-1076.
- [2] Wayne Johnson R. i in.: IEEE Trans. On Electronics Packaging Manuf., vol. 27 (2004), pp. 164-176.
- [3] Johannessen R.: PhD Thesis, University of Oslo, 2008.
- [4] Buttay C. i in.: Mat. Sci. And Engn. B, vol. 176 (2011), pp. 283-288.
- [5] www.ciscoid.com.
- [6] Szmidt J. i in.: [w] Wybrane zagadnienia współczesnej elektroniki (red. W. Janke), Wyd. Pol. Koszlińskiej, 2011, ss 11-65.
- [7] Johannessen R. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 48 (2008), pp. 1711-1719.
- [8] Kisiel R., Szczepański Z.: Microelectronics Reliab., vol. 49 (2009), pp. 627-629.
- [9] Nowak D. i in.: Optica Applicata, vol. 39 (2009), pp. 701-704.
- [10] Manikam V. R., Choeng K. Y.: IEEE Trans. on Comp., Packing and Manuf. Technol., vol. 1 (2011), pp. 457-478.
- [11] Otiaba K. C. i in.: Microelectronics reliab., vol. 51 (2011).
- [12] Nowak D., Dziedzic A.: Microelectronics Reliab., vol. 51 (2011), pp. 1241-1244.
- [13] Chiou B. S., Vest R. W.: Bull. Am. Ceram. Soc., vol. 63 (1984), pp. 816-820.
- [14] Dziedzic A., Golonka L.: Elektronika, vol. 24 (1983), no. 11-12, ss. 17-21.
- [15] Dziedzic A.: Microelectronics J., vol. 19, no. 6 (Dec. 1988), ss. 24-42.
- [16] Ladew R. A., Steve Makl A.: proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1995, pp. 59-65.
- [17] Frye R. C.: Int. J. Microcircuits and Elctronic Packg., 62 vol. 19 (1996), pp. 483-489.
- [18] Drue K. H., Thust H.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1996, pp. 66-70.
- [19] Heistand R. i in.: Proc. 36th IMAPS Nordic Conf., Helsinki 1999, pp. 41-45.
- [20] Naefe J. E. i in.: IEEE Trans. on Components and Packaging Technol., vol. 25 (2002), pp. 45-52.
- [21] Dziedzic A.: Microelectronics Reliab., vol. 42 (2002), pp. 709-719.
- [22] Sutterlin R. C. i in.: IEEE Trans. on Comp., Hybr., and Manuf. Technol. - B, vol. 18 (1995), pp. 346-351.
- [23] Scranton S. i in.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1998, pp. 459-466.
- [24] Wersing W. i in.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (IMAPS-USA), 1998, pp. 193-199.
- [25] Horowitz S. J. i in.: Adv. Packaging, March 1999, pp. 40, 42, 44-45.
- [26] DziedzicA. i in.: Proc. 12th Eur. Microelectronics Conf. (IMAPS-Europe), 1999, pp. 3-9.
- [27] Delaney K. i in.: IEEE Trans. on Adv. Packaging, vol. 22 (1999), pp. 78-85.
- [28] Lahti M. i in.: IEEE Trans. on Comp. and Packag. Technol., vol. 23 (2000), pp. 606-610.
- [29] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 41 (2001), pp. 669-676.
- [30] Dziedzic A.: Bull. Polish Acad. of Sci.: Technical Sciences, vol. 54 (2006), pp. 9-18.
- [31] Dziedzic A.: Inf. MIDEM, vol. 39 (2009), p. 191-200.
- [32] Kita J. i in., Microelectronics Reliab., vol. 40 (2000), pp. 1005-1010.
- [33] Dziurdzia B., Jakubowska M.: Elektronika, vol. 44 (2003), nr 1, ss. 23-28.
- [34] DziedzicA. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 43 (2003), pp. 377-383.
- [35] Miś E. i in.: Microelectronics Int., vol. 25 (2008), no. 2, pp. 37-41.
- [36] Bąk M. i in.: Proc. 2nd Eur. Systemintegration Technology Conf., London, Sept. 2008, pp. 101-103.
- [37] Nowak D. i in.: Microelectronics Reliab., vol.49 (2009), pp. 600-606.
- [38] Jakubowska M. i in., Microelectronics Reliab., vol.48 (2008), p. 860-865.
- [39] Markowski P. M.: Microelectronics Int., vol. 28 (2011), no 3, pp. 43-50.
- [40] Dziedzic A. i in.: Mat. Konf. COE'92, Zegrze, 1992, ss. 288-291.
- [41] Żak D. i in.: Measurement Science and Technology, vol. 17 (2006), pp. 22-27.
- [42] Golonka L.: Zastosowania ceramiki LTCC w mikroelektronice, Of. Wyd. Pol. Wrocławskiej, 2001.
- [43] Teterycz H.: Grubowarstwowe chemiczne czujniki gazów na bazie dwutlenku cyny, Of. Wyd. Pol. Wrocławskiej, 2005.
- [44] Benammar M., Maskell W. C.: J. Phys. E: Sci. Instrum., vol. 22 (1989), pp. 933-936.
- [45] Dziedzic A. i in.: Sensors and Actuators B, vol. 19 (1994), pp. 535-539.
- [46] Vincenzi S. i in.: Sensors and Actuators B, vol. 77 (2001), pp. 95-99.
- [47] Lee S. M. i in.: Microelectronics J., vol. 34 (2003), pp. 115-126.
- [48] Vasiliev A. A.: Sensors and Actuators B, vol. 132 (2008), pp. 216-223.
- [49] Achmatowicz S. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 49 (2009), pp. 579-584.
- [50] Dziedzic A. i in.: Proc. Eur. Microelectronics and Packg. Symp., Prague, June 2004, pp. 345-354.
- [51] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Int., vol. 22, no 1 (Jan. 2005), pp. 26-33.
- [52] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 46 (2006), pp. 352-359.
- [53] Mleczko K. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 48 (2008), pp. 881-885.
- [54] Nowak D. i in.: Elektronika, vol. 53 (2012), no 1, ss. 35-37.
- [55] Kolek A.: 1/f noise in macroscopically disordered systems, Of. Wyd. Pol. Rzeszowskiej, 1999.
- [56] Kolek A. i in.: J. Phys. D: Appl. Phys., vol. 36 (2003), pp. 1009-1017.
- [57] Kolek A. i in.: J. Phys. D: Appl. Phys., vol. 41 (2008), 025303 (12 pp).
- [58] Miś E. i in.: Microelectronics Int., vol. 26 (2009), no 2, pp. 45-50.
- [59] Perrone R., Mueller J.: Proc. 33rd Int. Conf. IMAPS Poland 2009, Gliwice - Pszczyna.
- [60] Bienert A., Roosen A.: J. Eur. Ceram. Soc., vol. 30 (2010), pp. 369-374.
- [61] Zhang S., Yu F.: J. Am. Ceram. Soc., vol. 94 (2011), pp. 3153-3170.
- [62] Bąk M. i in.: Proc. 2nd Eur. Systemintegration Technology Conf., London, Sept. 2008, pp. 101-103.
- [63] Nowak D. i in.: Proc. 32nd Int. Conference of IMAPS Poland 2008, Pułtusk.
- [64] Nowak D. i in.: Proc. 33rd Int. Conference of IMAPS-CPMT Poland Pszczyna, pp. 273-276.
- [65] Ponchak G. E. i in.: Proc. 2010 Electronic Components and Technology Conf., pp. 713-719.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0045-0017