Warstwy elektroizolacyjne na podłożach stalowych do elektronicznych układów mocy

• Autorzy: Gandurska, A. , Śnieżyńska, I. , Marek, A. , Szwagierczak, D. , Kulawik, J. , Gröger, B.

Warianty tytułu

EN

Insulating layers on stainless steel substrates for high power circuits

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Podłoża stalowe z izolacyjnymi powłokami emaliowanymi stanowią alternatywne rozwiązanie w układach grubowarstwowych. Ich mechaniczne, elektryczne i termiczne właściwości są korzystne w wielu zastosowaniach elektronicznych i elektrotechnicznych. Opisano wiele nowych szkieł o różnych składach, które wykorzystano do wykonania past grubowarstwowych i warstw na podłożach stalowych. Przeprowadzono badania elektryczne i mechaniczne opracowanych warstw i podłoży stalowych emaliowanych.

EN

Stainless steel substrates with insulating enamel coatings can be used as alternative solution for thick film circuits. These substrates offer mechanical, electrical and thermal properties advantageous in many electronic and electrotechnical applications. In this work some new glasses with various compositions were manufactured and used for preparation of thick film pastes and layers on steel substrates. Electrical and mechanical tests of the developed thick films and enameled steel substrates were carried out.

Słowa kluczowe

PL

podłoża stalowe; warstwy grube; pasty szklane w technice grubowarstwowej

EN

stainless steel substrates; thick film; glasses pastes

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 4
• Strony: 18-20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz.

Twórcy

autor

Gandurska, A.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Śnieżyńska, I.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Marek, A.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Szwagierczak, D.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Kulawik, J.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Gröger, B.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

Bibliografia

• 1. Wahlers R., Heinz M., Stein S. J.: Dielectric Tape Bonded Stainless Steel Substrates for High Power Packages, Hybrid Circuitry and Heater Uses. 10th European Microelectronics Conference, 1995.
• 2. ESL News: Thick Film Heaters on Stainless Steel. 1998.
• 3. Du Pont Photopolymer and Electronic Materials: Users Guide for Du Pont HEATEL Inks for Heating Applications on Steel Substrates. 1997.
• 4. HERAEUS Materials for Electronics, Product Guide, 1999.
• 5. Gandurska J., Śnieżyńska I., Marek A., Szwagierczak D., Kulawik J.: Heating Elements on Insulated Steel Substrates. Proceedings of XXVI Conference IMAPS Poland, Warszawa, pp. 146-149, 2002.