Otrzymywanie i właściwości termoelektryczne CoSb3 typu p i n

• Autorzy: Wojciechowski, K. T. , Leszczyński, J.

Warianty tytułu

EN

Preparation and thermoelectric properties of n and p type CoSb3

• Konferencja: Technologia elektronowa : ELTE' 2004 : konferencja naukowa (8 ; 19-22.04.2004 ; Stare Jabłonki, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Opisano otrzymywanie polikrystalicznych próbek CoSb₃ typu p i n domieszkowanego Sn i Te. Wykonano badania strukturalne, analizę składu oraz pomiary właściwości termoelektrycznych. Określono optymalne zawartości domieszek w celu uzyskania maksymalnej wartości współczynnika etektywności termoelektrycznej ZT.

EN

Polycrystalline p and n doped CoSb₃ materials with various contents of Sn and Te have been obtained. Structural, phase analysis and thermoelectric properties have been investigated. Optimal contents of impurities for maximum figure of merit ZT have been determined.

Słowa kluczowe

PL

materiały termoelektryczne; skuterudyty; właściwości transportowe

EN

thermoelectric materials; skutterudites; transport properties

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 2-3
• Strony: 35-36
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., wykr.

Twórcy

autor

Wojciechowski, K. T.

• Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki, Kraków

autor

Leszczyński, J.

• Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki, Kraków

Bibliografia

• 1. Meisner G. P., Morelli D.T., Yang J., and Uher Phys. Rev. Lett. 80 (16) (1998) 3551-3554.
• 2. Morelli D.T., Meisner G. P., Chen B., Uher C., Phys. Rev. В 56, (12) (1997) 7376-7383.
• 3. Kitagawa H., Hasaka М., Morimura Т., Nakashima Н., Kondo S Mat Res. Bull. 35 (2000) 185-192.
• 4. Wojciechowski K.T.: Mat. Res. Bull, 37 (12), 2002 pp. 2023-2033.
• 5. Wojciechowski K.T., Toboła J., Leszczyński J.: J. Alloys Comp. 361 (1-2), 2003 pp. 19-27.
• 6. Toboła J., Wojciechowski К. T., Cieślak J., Leszczyński J.: Proceedings of the 22 IEEE International Conference on Thermoelectrics ICT 2003. pp. 93-96, IEEE Inc. 2003, ISSN 1094-2734.