Cięcie płytek półprzewodnikowych

• Autorzy: Jakubowska, K. , Łuczyński, J.
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

płytka półprzewodnikowa; cięcie płytek

• Czasopismo: Elektronizacja : podzespoły i zastosowania elektroniki
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 23, nr 1
• Strony: 13-15
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz.

Twórcy

autor

Jakubowska, K.

• Instytut Techniki Elektronowej, Warszawa

autor

Łuczyński, J.

• Instytut Techniki Elektronowej, Warszawa

Bibliografia

• 1. Heinze P.: Toin Wafer Processing in Pre - As embly, www.Mactron-systems.de.
• 2. Levin on G.: Solving dicing problems. European Semiconductor 1994, vol. 16, no. 10, 25-29.
• 3. Semicon Tools, Inc, www. Stidiamond.com
• 4. Patented Scribe and Break Dicing Technology. Loomis. www.Loomisinc.com
• 5. Richerzhagen B.: Chip Singulation Process with a Water Jet-guided Laser. Solid State Technology, 2001, no 4, 525-528.
• 6. Dicing Solutions for Fiberoptic Component Manufacturing Applications. Kulicke and Soffa. 2002.