Technologia HDI w obwodach drukowanych

• Autorzy: Klej, T. , Borowiecka, K. , Ramotowski, E.

Warianty tytułu

EN

HDI technology in printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W obecnych czasach, kiedy jednym z najważniejszych kryteriów oceny urządzeń elektronicznych jest stopień ich miniaturyzacji, poszukiwane są rozwiązania pozwalające na maksymalne upakowanie połączeń w płytkach drukowanych. Zapotrzebowanie na nowoczesne płytki drukowane wymusza od konstruktorów zastosowania zaawansowanych technologii, dzięki którym możliwe będzie uzyskanie większej gęstości połączeń na płytce, zwiększenie wydajności produkcji przy jednoczesnym obniżeniu kosztów procesu. W pracy przedstawiono różne struktury konstrukcji płytek HDI oraz możliwości ITR w wykonywaniu tego typu obwodów.

EN

In times of develop electronic devices the good solution of minimize its size is use high density interconnections in printed circuit boards. The demand for modern PCB forces to use new advanced technology solutions which provide to increase both the density of elements, production efficiency, without increasing the cost. This article presents different types of HDI construction and ITR's possibilities in the realization this type of printed circuit boards.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane o dużej gęstości połączeń; płytki HDI; technologia via in pad

EN

PCB HDI; via in pad technology

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 54, nr 4
• Strony: 116-119
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Klej, T.

autor

Borowiecka, K.

autor

Ramotowski, E.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Holden H.: HDI Handbook. First Edition, 2009.
• [2] Coombs C. F., Jr.: Printed Circut Handbook. Sixth Edition, 2008.
• [3] IPC/JPCA - 2315 (2000). Design Guide for High Density Interconnects (HDI) and Microvias.