Warianty tytułu
Wysokotemperaturowe właściwości elementów grubowarstwowych i LTCC
Konferencja
35th International Microelectronics and Packaging IMAPS - IEEE CPMT Poland Conference ; 21-24.09. 2011 ; Gdańsk Sobieszewo, Poland
Języki publikacji
Abstrakty
For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high temperature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,
Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.
Rocznik
Tom
Strony
35-37
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
- Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Bibliografia
- [1] Johannessen R.: Reliable Microelectronics for Harsh Environment Applications - Effects of Thermal Stress and High Pressure. Doctoral dissertation, Faculty of Mathematics and Natural Science, University of Oslo, 2008.
- [2] Jacq C., Maeder T. and Ryser P.: Sensors and packages based on LTCC and thick-film technology for severe conditions. S?DHAN? - Academy Proceedings in Engineering Sciences, vol. 34 (2009), pp. 677-687.
- [3] Nowak D., Dziedzic A.: LTCC Package for high temperature applications. Microelectronics Reliab., vol. 51 (2011), pp. 1241-1244.
- [4] Lahti M., Lantto V., Leppavuori S.: Planar inductors on an LTCC substrate realized by the gravure-offset-printing technique. IEEE Trans. on Components and Packaging Technol., vol. 23 (2000), pp. 606-610.
- [5] Dziedzic A., Miś E., Rebenklau L., Wolter K.-J.: Geometrical and electrical properties of LTCC and thick-film microresistors. Microelectronics Int., vol. 22, no.1 (Jan. 2005), pp. 26-33.
- [6] Perrone R., Thust H., Drue K.-H.: Progress in the Integration of planar and 3D Coils on LTCC by using photoimageable Inks. J. of Microelectronics and Electronic Packaging, vol. 2 (2005), pp. 155-161.
- [7] Miś E., Dziedzic A., Piasecki T., Kita J., Moos R.: Geometrical, electrical and stability properties of thick-film and LTCC microcapacitors. Microelectronics Int., vol. 25 no 2 (2008), pp. 37-41.
- [8] Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.: Properties of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates. Elektronika (Warszawa). 2011, R. 52, nr 3, pp. 109-111.
- [9] Dziedzic A., Golonka L. J., Kita J., Roguszczak H., Zdanowicz T.: Some remarks about „short” pulse behaviour of LTCC and thick-film Microsystems. Proc. 1st Eur. Microelectronics and Packaging Symp., Prague (Czech Republic), June 2000, pp. 194-199.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0048-0010