Trójwymiarowa wizualizacja naprężeń w podłożach hybrydowych i strukturach cienkowarstwowych

• Autorzy: Borysiewicz, M. A.

Warianty tytułu

EN

3D imaging of stress in composite substrates and thin-film structures

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 8 ; 7-10.06.2010 ; Darłówko-Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zaprezentowano metodę trójwymiarowe] wizualizacji kształtu powierzchni płytek podłożowych i tworzenia map naprężeń w warstwach na nich osadzanych na przykładzie podłóż hybrydowych Si (lub SiC]/SiO2/poli-SiC. Metoda ta wykorzystuje komercyjne urządzenie do pomiaru naprężeń, Tencor FLX 2320, którego funkcjonalność poszerzono we własnym zakresie.

EN

A method of 3D visualisation of wafer surface deflection and of maps of stress in thin films deposited on the wafers is presented. In the method we make use of a commercial Tencor FLX 2320 stress measurement system, whose characterisation capabilities were upgrader by own means.

Słowa kluczowe

PL

pomiar kształtu powierzchni; naprężenia; promień krzywizny; podłoża hybrydowe

EN

surface shape measurement; radius of curvature; composite substrates

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 10
• Strony: 32-34
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Borysiewicz, M. A.

• Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa

Bibliografia

• [1] http://www.hyphen-eu.com
• [2] http://www.soitec.com/en/technology/smart-cut-smart-choise.php
• [3] Stoney G. G.: Proc. Royal Soc., London, A82, 172, 1909.