Zwilżalność powłok płytek drukowanych, jako wskaźnik występowania defektów w lutowaniu bezołowiowym

• Autorzy: Sitek, J.

Warianty tytułu

EN

Wettability of PCBs as a defects presence sensor in lead-free soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono problem zmiennej jakości powłok płytek drukowanych i połączeń lutowanych w technologii bezołowiowej. Ukazuje również specjalną procedurę badań zwilżalności powłok płytek drukowanych (PD) przed procesem lutowania, która umożliwia przewidywanie problemów technologicznych w produkowanym wyrobie i wcześniejsze im zapobieganie.

EN

The article describes the problem of variable PCBs coatings quality and its influence on solder joints quality in lead-free technology. It showing also special procedure of PCB coating wettability investigations before soldering process, which enable foreseeing technological problems of manufacture product and earlier them prevention.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; zwilżalność; wady lutownicze

EN

lead-free technology; wettability; soldering defects

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 12
• Strony: 54-57
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Sitek, J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Muller J., Griese H., Mutter M., and oth.: Industrial Working Group for Lead-Free Interconnection Systems in Electronics, Joint International Congress and Exhibition “Electronics Goes Green 2000+”, September 11-13, 2000, Berlin, p.109.
• [2] Lasky R.: RoHS: Eighteen Months Later, Surface Mount Technology Online Article, http://smt.pennnet.com/articles/article_display.cfm?Article_ID=311972&CFID=6050759&CFTOKEN=77941827&pc=ENL
• [3] Friedel K.: Krytyczny przegląd bezołowiowych stopów lutowniczych. III Krajowa Konferencja Naukowo - Techniczna “Ekologia w Elektronice”, Warszawa, 2004, ss. 140-148.
• [4] Albrecht H. J., Wilke K.: Material-Dependent Reliability Characteristics of Lead-Free Solder Joints. Proceedings of the Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006, Dresden, Germany, pp. 133-138.
• [5] Sitek J., Rocak D., Bukat K., Fajfar-Plut J., Belavic D.: A comparison of the quality of lead-free solder pastes. Soldering & Surface Mount Technology, vol. 16, no. 3, 2004, Emerald Group Publishing Limited, ISSN 0954-0911.
• [6] Klein Wassink R. J.: Soldering in Electronics. Electrochemical Publications Ltd., Printed by J. W. Arrowsmith, Bristol, England, Second Edition 1994, ISBN 0 901150 24 X.
• [7] Sitek J., Bukat K., Kozioł G., and oth.: Study of Immersion Tin PCB Finish - Some Aspects of Surface and Through Holes Wettability Using Lead-Free Solders. Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium with Top Exhibition, Prague, 16-18 June, 2004, pp. 397-402.