Lutowne pokrycia ochronne powierzchni miedzi na płytkach drukowanych

• Autorzy: Kozioł, G. , Bieliński, J.

Warianty tytułu

EN

Solderable surface finishes for printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Kierunki zmian w technologii wytwarzania płytek drukowanych związane są z rozwojem elektroniki (miniaturyzacja sprzętu, wysoka precyzja i niezawodność) obniżeniem kosztów produkcji oraz ze wzrastającymi wymaganiami ochrony środowiska. Przykładem jest wprowadzenie nowych procesów nakładania lutowanych materiałów zabezpieczających powierzchnie miedzi. Nowe powłoki ochronne nie zawierają ołowiu, a doskonale płaskie powierzchnie pól lutowniczych są odpowiednie do różnych technologii montażu podzespołów o dużej skali integracji w wielowyprowadzeniowych obudowach. Wprowadzenie nowych technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych dostosowanych do technik montażu podzespołów o dużej skali integracji powinno być poprzedzone badaniami jakości powłok. Badania te pozwalają na ocenę wpływu narażeń jakim podlegają płytki w czasie przechowywanie i montażu na własności powłok ochronnych, a więc pozwalają na dobór optymalnej technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych. Metody elektrochemiczne mogą być stosowane do kontroli parametrów procesu nakładania warstw ochronnych oraz kontroli ich jakości.

EN

The directors of the printed boards development technology modifications are connected with the electronics industry advances, lowering the production costs and with increasing environment protection needs. Technical considerations include large integration-scale components which needed ideally flat soldering pads. Traditional materials used for protection of the copper surface on the boards and technologies connected with this process do not meet those expectations. Furthermore, the most commonly used Sn/Pb alloy coating contains a toxic metal-lead, usage of which will be forbidden after 2006. This paper presents new finishing materials (metallic coating and organic solderabillity preservatives) and tests useful for evaluating the new protective finishing quality. Results of these tests allow statement of the influence which the boards are subject to during storage and mounting on the properties of the protective finishes. They make possible the choice of an optimal printed board soldering protection technology.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; elektronika; miniaturyzacja; materiały zabezpieczające

EN

printed boards; electronics; protection materials

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 43, nr 3
• Strony: 15-18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 19 poz., wykr.

Twórcy

autor

Kozioł, G.

• Zakład Techniki Płytek Drukowanych, Instytut Tele i Radiotechniczny, Warszawa,

autor

Bieliński, J.

• Zakład Technologii Ciała Stałego, Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej,

Bibliografia

• 1. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych, WNT, Warszawa 1992.
• 2. Vianco T.: An overview of surface finishes and their role in printed circuit board solderability and solder joint performance, Circuit Word, vol. 25, No 1, p. 6-24, 1998.
• 3. Burkhart A.: Recent developments. Taking a closer look at solderable surface finishes, PC Fab vol. 21, No 8, p. 18-21, 1998.
• 4. Kisiel R.: Encyklopedia montażu powierzchniowego, Elektronika 11 '98.
• 5. Beigle S.: Alternative metal Finishes for wire bond and soldering applications, www.alphametals.com.
• 6. Cullen D.: Electroless nickel/immersion gold, PC Fab, vol. 21, No 8, 32, 1998.
• 7. Johal K.: Novel immersion tin finish for multiple soldering of surface mount packages, IPC Printed Circits EXPO 2000 Proceedings Of The Technical Conference, San Diego, California, 4-6 April 2000.
• 8. Zhang J., Chen C. H.: An alternative Surface finish for tin-lead Solders, Plating and Surface Finishing, No 6, p. 105-11, 1998.
• 9. Edgar R.: lmmersion white tin, PC Fab, vol. 20, No 12, p. 38-41, 1998.
• 10. Batteux X.: The ideal solderable finish, materiały konferencji EPC, Wiesbaden, 1998, p. 12.1.1-12.1.5.
• 11. Wessling B.: Use of organic metal to enhance the operating windaw and solderability of immersion tin, Circuit World, vol. 25, No 4, p. 8-16, 1999.
• 12. Carano M.: OSP evolution, PCB, vol. 20, No 7, p. 28-31, 1997.
• 13. Kozioł G., Hackiewicz H., Paź S., Morawska Z., Sitek J., Bieliński J.: Method of testing of copper surface protected with a solderable protective coating, Materiały komunikatu INSEL' 99, Warszawa 22-24.11.1999 r.
• 14. IEC 68-2-2 International Standard.
• 15. Bratin P., Pavlov M., Chalyt G.: PCB, vol. 22, No 5, 30, 1999.
• 16. Bratin P., Chalyt G., Hayward F., Pavlov M.: Tin finishes, PC FAB, 23 (2), 48, 2000.
• 17. Prusinowska D., Bieliński J., Gregorek E.: Elektronika, Nr 11, 13, 1998.
• 18. Tench D., Anderson D., Kim P.: Solderability assessment via sequentional electrochemical reduction analysis, J. Appl. Chem., vol. 24, 18-29, 1994.
• 19. Johal K.: Novel immersion tin finish for multiple soldering of surface mount packages, IP C Prin ted Circits EXPO 2000 Proceedings Of The Technical Conference, San Diego, California, 4-6 April 2000.