Warianty tytułu
Solder pastes for electronics. Part 4, Solder paste technological properties testing
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.
The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.
Słowa kluczowe
Rocznik
Tom
Strony
23-25
Opis fizyczny
Bibliogr. 11 poz., rys., tab.
Twórcy
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA1-0014-0034