Technologie połączeń w czujnikach pomiarowych

• Autorzy: Szczepański, Z.

Warianty tytułu

EN

Interconnection technology for sensor applications

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W ostatnim okresie został dokonany duży postęp zarówno w konstrukcji, jak i technologii czujników pomiarowych. Wiele z nich opartych jest na strukturach krzemowych wykonywanych przy wykorzystaniu mikromechaniki objętościowej w krzemie. Jedną z głównych operacji procesu wytwarzania czujników jest dołączanie struktury czujnika do obudowy. Proces ten jest szczególnie istotny w przypadku krzemowych czujników ciśnienia. W artykule przedstawiono różne metody montażu struktur czujników, podając ich zalety i ograniczenia, jak również pewne problemy technologiczne. Specjalna uwaga została zwrócona na proces elektrostatycznego dołączania, który jest powszechnie stosowaną metodą dla czujników opartych na strukturach krzemowych.

EN

During the last years a great progress in sensor design and technology has been made. Many of new sensors are produced using silicon micromachining, which enables various precise three dimensional silicon sensor microstructures to fabricate. One of the main process step of the sensor manufacturing is die attachment process. This especially concerns silicon pressure sensors. This paper presents alternative assembly methods, giving their advantages and limitations, likewise same technological problems. Special attention is facused on anodic bonding process which is widely used method for the sensors based on silicon micromachining.

Słowa kluczowe

PL

czujniki pomiarowe; czujniki krzemowe; lutowanie eutektyczne; krzem; płytki krzemowe; Si

EN

sensors; silicon micromachining; silicon; Si

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 6
• Strony: 3-1
• Opis fizyczny: Bibliogr. 18 poz., rys.

Twórcy

autor

Szczepański, Z.

• Politechnika Warszawska