Warianty tytułu
Formation copper oxide layers for multilayer printed circuit boards
Języki publikacji
Abstrakty
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.
One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.
Rocznik
Tom
Strony
13-16
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
- Zakład Techniki Obwodów Drukowanych B-5, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA0-0015-0004
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.