Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych

• Autorzy: Osiadacz, W.

Warianty tytułu

EN

New technologies of PCB manufacture

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.

EN

The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; podzespoły elektroniczne; obwody drukowane

EN

printed circuit boards; electronic devices; PCB manufacture

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 11
• Strony: 6-9
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Osiadacz, W.

• Zakład Techniki Obwodów Drukowanych, Instytut Tele- i Radiotechniczny